4月20日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間15日，美國(guó)商務(wù)部宣布，已針對(duì)出口至中國(guó)的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片，發(fā)布新的出口許可要求。

在美國(guó)實(shí)施出口管制下，廠商必須取得許可證，才能向中國(guó)出口AI芯片。

據(jù)悉，中國(guó)是H20芯片的關(guān)鍵市場(chǎng)。而此次禁令之后，H20芯片的出口限制將無(wú)限期有效。

據(jù)央視報(bào)道，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》指出，隨著特朗普政府啟動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備征收關(guān)稅的相關(guān)調(diào)查，一直支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分工體系將迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

美國(guó)本土優(yōu)先的方針引發(fā)了各國(guó)謀求自產(chǎn)半導(dǎo)體的動(dòng)向。有記者表示，中國(guó)的大型科技公司，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)都是H20芯片的最大買家，美國(guó)這項(xiàng)政策的一個(gè)副作用是，如果這些中國(guó)科技公司無(wú)法再繼續(xù)使用H20芯片了，那它們還有什么替代選項(xiàng)？

華為昇騰系列

昇騰910C：是華為昇騰系列的代表產(chǎn)品之一，通過(guò)將兩個(gè)昇騰910B芯片組合而成，采用共封裝或芯片組技術(shù)，計(jì)算能力顯著提升，達(dá)到了800 TFLOP/s（FP16）的計(jì)算能力和3.2 TB/s的內(nèi)存帶寬，性能接近英偉達(dá)H100的80%。華為還通過(guò)CloudMatrix計(jì)算系統(tǒng)聚合算力，其超節(jié)點(diǎn)在規(guī)模及推理性能已比肩英偉達(dá)NVL72超節(jié)點(diǎn)的水平。

昇騰920：預(yù)計(jì)將于2025年下半年量產(chǎn)，專家表示其能夠取代H20芯片。

海光信息的海光DCU系列

以GPGPU架構(gòu)為基礎(chǔ)，建立的自研軟件棧全面兼容CUDA生態(tài)以及國(guó)際主流商業(yè)計(jì)算軟件、人工智能軟件，可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域，已應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)超算和AI訓(xùn)練場(chǎng)景，可承接部分H20受限后的市場(chǎng)需求。百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)已認(rèn)證通過(guò)海光的DCU產(chǎn)品并推出聯(lián)合方案，打造全國(guó)產(chǎn)軟硬件一體全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施。

寒武紀(jì)的思元系列

寒武紀(jì)作為國(guó)產(chǎn)AI芯片的頭部企業(yè)，其思元系列芯片在云端和邊緣計(jì)算領(lǐng)域可部分替代英偉達(dá)的產(chǎn)品。尤其是通過(guò)第五代智能處理器微架構(gòu)，其產(chǎn)品可滿足云端訓(xùn)練等場(chǎng)景需求。思元590性能對(duì)標(biāo)H20，獲字節(jié)跳動(dòng)50%替代訂單。

摩爾線程的MTT S80系列

摩爾線程構(gòu)建了MUSA統(tǒng)一的軟件平臺(tái)，其MTT S80系列芯片在性能和生態(tài)兼容性方面表現(xiàn)出色。近日發(fā)布的MUSA SDK4.0.1實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)到軟件棧的“全鏈路貫通”，且實(shí)現(xiàn)對(duì)于英偉達(dá)CUDA全盤的遷移，用戶使用習(xí)慣不會(huì)改變，速度卻快15%以上。

壁仞科技的BR104

BR104芯片通過(guò)阿里云合規(guī)認(rèn)證，支持PyTorch無(wú)縫遷移，開發(fā)周期縮短70%，在性能和兼容性方面具有一定優(yōu)勢(shì)。