全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)分化信號(hào)。4月8日，日本晶圓切割龍頭DISCO披露2024財(cái)年第四財(cái)季（2025年1-3月）關(guān)鍵數(shù)據(jù)：非合并出貨額同比下滑2.5%至766億日元，終結(jié)連續(xù)四個(gè)季度的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，與三個(gè)月前創(chuàng)下的908億日元?dú)v史峰值形成強(qiáng)烈反差。盡管全年出貨額仍以3,378億日元刷新紀(jì)錄，但消費(fèi)電子與汽車(chē)半導(dǎo)體需求持續(xù)疲軟疊加特朗普關(guān)稅沖擊，導(dǎo)致該公司股價(jià)單日暴跌14.6%，市值一夜蒸發(fā)超3,000億日元。

DISCO指出，就精密加工設(shè)備的出貨情況來(lái)看，生成式AI所需的半導(dǎo)體需求雖穩(wěn)健，但智能手機(jī)、PC及車(chē)用需求仍不見(jiàn)復(fù)蘇；做為消耗品的精密加工工具出貨因客戶季節(jié)性因素而減少。

累計(jì)2024財(cái)年（2024年4月-2025年3月）期間，DISCO非合并出貨金額額同比增長(zhǎng)26.0%至3,378億日元，年度出貨額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

另外，2024財(cái)年第四財(cái)季DISCO非合并總營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)18.5%至1,025億日元，2024財(cái)年非合并總營(yíng)收同比增長(zhǎng)29.5%至3,318億日?qǐng)A。

DISCO會(huì)在產(chǎn)品完成驗(yàn)收后、才會(huì)將賣(mài)出的產(chǎn)品列入營(yíng)收計(jì)算，因此營(yíng)收通常會(huì)和實(shí)際的市場(chǎng)需求動(dòng)向產(chǎn)生落差，而出貨額和市場(chǎng)動(dòng)向的連動(dòng)性較高。

受2024財(cái)年第四財(cái)季（2025自然年一季）出貨金額近5個(gè)季度以來(lái)首度出現(xiàn)下滑，以及特朗普關(guān)稅政策導(dǎo)致的日本股市整體大跌影響，DISCO于 7日股價(jià)暴跌14.60%，收于23,600日元/股，創(chuàng)約1年8個(gè)月來(lái)（2023年7月21日以來(lái)）收盤(pán)新低。

值得玩味的是，DISCO在1月曾預(yù)測(cè)第四財(cái)季合并出貨額將同比增長(zhǎng)1.2%，而最終數(shù)據(jù)卻暴露生成式AI設(shè)備訂單的“單引擎”局限性——當(dāng)季消費(fèi)電子相關(guān)設(shè)備占比已萎縮至不足三成，較兩年前腰斬。野村證券分析師佐藤健太郎指出：“市場(chǎng)正在用腳投票，DISCO高達(dá)57%的毛利率證明其技術(shù)壁壘仍在，但若車(chē)用半導(dǎo)體需求三季度前無(wú)法回暖，設(shè)備廠商或?qū)⒈黄葐?dòng)產(chǎn)能調(diào)整。”

隨著臺(tái)積電、三星等大廠推遲成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，這場(chǎng)由AI引發(fā)的設(shè)備狂歡，正迎來(lái)首個(gè)壓力測(cè)試周期。