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9月2日消息，據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，英特爾CEO基辛格和高級主管預(yù)計將在本月向公司董事會提交一項計劃，以削減不必要的業(yè)務(wù)，以降低成本并減少資本支出，包括考慮剝離晶圓制造業(yè)務(wù)，暫停德國晶圓廠建設(shè)，以及出售可編程芯片（FPGA）部門Altera。英特爾已經(jīng)在今年一季度將其制造業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立，并單獨(dú)報告財務(wù)業(yè)績
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上個月英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布，已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)基地完成了業(yè)界首臺High-NAEUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。英特爾運(yùn)營新模式英特爾是少數(shù)采用IDM模式的芯片廠商，完整覆蓋了芯片從設(shè)計到生產(chǎn)再到銷售的全過程，產(chǎn)
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光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機(jī)（DUV）起步，其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)；再到后來的極紫外光刻機(jī)（EUV）以其獨(dú)特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度；再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)（High-NA）正式登上歷史舞臺，進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率，為
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3 月 27 日消息，英特爾在臺北舉辦的開發(fā)者活動中宣布了其AI PC加速計劃的兩項新擴(kuò)展內(nèi)容，包括一個新的 PC 開發(fā)者計劃，以及一個獨(dú)立硬件供應(yīng)商 (IHV) 計劃。此外，英特爾還發(fā)布了全新的酷睿 Ultra Meteor Lake NUC 開發(fā)套件，并介紹了關(guān)于微軟所謂 AI PC 的定義標(biāo)準(zhǔn)。實際上，英特爾、AMD、蘋果以及即將推出
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芯片巨頭英特爾近日喜獲業(yè)內(nèi)首臺具有 0.55 數(shù)值孔徑（High-NA）的 ASML 極紫外（EUV）光刻機(jī)，將助力其在未來幾年實現(xiàn)更先進(jìn)的芯片制程。與之形成鮮明對比的是，另一巨頭臺積電則按兵不動，似乎并不急于加入這場下一代光刻技術(shù)的競賽。業(yè)內(nèi)分析師預(yù)計，臺積電可能要到 2030 年甚至更晚才會采用這項技術(shù)。英特爾此次獲得的&n
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2 月 13 日消息，HPE慧與當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務(wù)器新品，并表示這些服務(wù)器采用了英特爾即將推出的至強(qiáng)6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。考慮到一般的處理器和下游整機(jī)發(fā)售時間軸，這意味著英特爾將在本季度內(nèi)對至強(qiáng) 6 處理器產(chǎn)品線進(jìn)行擴(kuò)充，帶來至強(qiáng) 6900P 和 6700E 兩
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11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴(kuò)大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，
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在快速發(fā)展的數(shù)字化時代，零售行業(yè)正迎來一場前所未有的變革。人工智能（AI）技術(shù)的飛速進(jìn)步使得傳統(tǒng)門店加速向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型。作為AI技術(shù)在零售領(lǐng)域的重要應(yīng)用，智慧貨架管理正逐漸成為提升顧客體驗、優(yōu)化庫存管理和增強(qiáng)運(yùn)營效率的關(guān)鍵力量。英特爾與合作伙伴密切合作，推出基于英特爾架構(gòu)的數(shù)字門店一體化方案，幫助
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9月25日消息，據(jù)Tom's Hardware報道，處理器大廠英特爾于上周在俄勒岡州波特蘭市舉行的 Enterprise Tech Tour 活動中，首次展示了其代號為Clearwater Forest的Xeon芯片，這也是英特爾首款最新的Intel18A制程芯片，不過該芯片可能需要等到明年下半年才能上市。△Clearwater Forest Xeon芯片，圖片來源：Tom's
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6 月 26 日消息，多家EDA與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾EMIB技術(shù)推出參考流程，簡化了設(shè)計客戶利用 EMIB 2.5D先進(jìn)封裝的過程。EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。英特
