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5月17日消息，據EEnews europe報道，法國科技公司 Iten 正在與 A*STAR 微電子研究所 （A*STAR IME） 合作，將固態電池技術集成到晶圓級的 3D 封裝中。這將使系統級封裝 （SiP） 設計能夠將固態電池與微控制器相結合。在單個封裝中實現晶圓級集成，不僅降低了組裝復雜性，還提高了互連可靠性。焊點和連接器越少，潛在的故障點
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-英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司- 通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%以上- 新技術可用于各種應用，包括英飛凌的AI賦能路線圖- 超薄晶圓技術已獲認可并向客戶發布【2024年10月29日,德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導
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據路透社6月18日報道，美國商務部官員正在與荷蘭、日本協調，希望以推動收緊半導體制造設備出口管制政策，進一步限制中國大陸先進半導體的制造能力。據知情人士表示，1名美國官員在與荷蘭政府會面后將前往日本，以推動盟友繼續收緊芯片制造設備對東方的出口管制。報道稱，美國商務部主管工業和安全（BIS）的副部長艾倫·艾斯
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臺積電在5月中旬舉行的歐洲技術研討會上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺灣擴大產能，臺積電計劃到2027年將其特種工藝制程產能擴大50%。為實現這一目標，臺積電不僅需要轉換現有產能，還需要為此新建晶圓廠。臺積電同時公布下一個特殊制程節點：N4e，一種4nm級超低功耗工藝節點。臺積電業務發展暨海外運營處副
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上周召開的臺積電（TSMC）北美技術研討會上，特斯拉表示專門用于訓練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經投入量產，距離部署已經不遠了。特斯拉的 Dojo 晶圓上系統（system-on-wafer）處理器（特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile）采用 5*5 陣列共計 25 顆芯片，這些芯片放置在載體晶圓上，然后使用臺積電的集成扇出（InFO）技術
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4月9日消息，美國政府宣布，計劃向臺積電提供66億美元現金補貼、50億美元低息貸款，總額116億美元，約合人民幣840億元，支持其在美國本土的芯片制造。這是美國根據《芯片與科學法案》所批準的最大一筆投資。同時，臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設第三座晶圓廠，在美投資總額將超過650億美元，約合人民幣4700億元。臺積
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4月5日，美國和歐盟結束為期兩天的“貿易與技術委員會會議”（TTC），并針對會議達成的成果發布了一份長達12頁的聯合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。雙方均表示，將針對傳統半導體（主要是成熟制程芯片）供應鏈進行調查，并計劃采取“下一步措施”！美國與歐盟在聯合聲明中表示：“我們協調各自建立有彈性的半導體供
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2 月 24 日消息，據日本熊本縣當地媒體《熊本日日新聞》當地時間 21 日報道，臺積電日本子公司JASM位于熊本縣的第二晶圓廠動工建設時間已從 2025 年一季度調整為 2025 年內，不過該晶圓廠 2027 年投產的計劃沒有發生改變。JASM 第二晶圓廠將提供 6/7nm 準先進制程和 40nm 成熟制程產能，進一步提升日本國內的半
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2 月 17 日消息，臺媒《經濟日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內部會議，作出了多項決議。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節點
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2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發展歷程中的
