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全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發展歷程中的
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近日，國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。從工藝節點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節
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6月25日消息，據臺媒報道，中國臺灣高雄市政府今上午召開“第79次環境影響評價審查委員會”，正式通過了對于臺積電高雄第三座2nm晶圓廠的環境影響評價審查。據介紹，環評審查委員會審議了臺積電“原中油公司高雄煉油廠土地新建半導體廠計劃環境影響說明書”，該開發廠區包含生產區與行政區，面積17.22公頃。環評審查委員會認
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6月20日消息，據彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯邦芯片制造補貼資金的企業在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產業的影響力。根據當地時間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
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國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體產業協會）發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI行業習慣將7nm及以下的芯片劃分
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當地時間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰略。活動中，三星公布了兩個新工藝節點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關的互聯瓶頸，計劃在20
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6月3日消息，據媒體報道，意法半導體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時涵蓋測試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區將全面釋放其集成能力，預計在未來幾十年內，為意法半導體在汽車和工業領域中的碳化硅技術領先地位奠
