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396 次根據(jù) TSMC（臺積電） 在其技術研討會上透露的消息，半導體市場去年下半年才開始復蘇，因此分析師對今年的增長持謹慎態(tài)度。盡管 PC 和智能手機領域今年的增長預期僅為個位數(shù)，但有一個半導體市場預計將增長約250%，那就是 AI 加速器市場。
TSMC 估計，今年 AI 加速器市場將增長2.5倍。這一轉變令 TSMC 感到特別高興，因為大多數(shù) AI 處理器傾向于使用先進工藝技術。此外，TSMC 生產超過90% 的 AI 處理器，例如為 Nvidia 的用于 AI 和 HPC 的 GPU，目前已占據(jù)超過80% 的 AI 加速器市場份額。
值得注意的是，大多數(shù) AI 加速器不僅使用由 TSMC 加工的硅片，還需要先進封裝技術，例如 TSMC 的 CoWoS。這意味著這家芯片代工企業(yè)通過為 AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、Meta 或 Microsoft 等公司制造這些產品賺取了相當可觀的利潤。
根據(jù) TSMC 的預期，其他半導體市場今年預計增長不會顯著。例如，PC 芯片預計僅增長1% 至3%，智能手機芯片也預計增長1% 至3%，但物聯(lián)網產品預計將增長7% 至9%。相比之下，汽車芯片市場預計將下降3% 至1%。
從整體半導體市場來看，對 TSMC 來說前景相當樂觀。除了存儲器外，市場預計今年將增長10%，達到6500億美元，其中包括封裝、PMIC 等許多其他產品。代工市場預計將增長15% 至20%，達到1150億美元（不包括 Intel Foundry），因此 TSMC 應該感到非常舒適，尤其是在從競爭對手那里奪取市場份額的同時，還有望在未來幾年擴大領先技術和特種技術的生產能力。
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發(fā)布日期: 2024-11-19
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