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5月22日消息，英特爾近期宣布，其下一代Lunar Lake系列處理器將提前至第三季度正式出貨，該處理器的NPU算力高達45 TOPS，并采取了將LPDDR5X內(nèi)存芯片與CPU整合到單一封裝內(nèi)的設計方案。然而，這一決策引發(fā)了個人電腦（PC）供應鏈的不滿。Lunar Lake處理器推出時，將有約20家廠商推出共計80款機型，而英特爾Metro Lake、Lunar
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5月22日消息，據(jù)媒體報道，三星將在2024年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)3nmExynos處理器，命名為Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首發(fā)搭載。資料顯示，去年臺積電率先量產(chǎn)商用3nm制程，由蘋果A17 Pro、M4首批搭載。時隔一年時間，高通、聯(lián)發(fā)科也將擁抱3nm制程，今年下半年，高通驍龍8 Gen4、聯(lián)發(fā)科天璣9400等都將切入臺積電
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5月23日消息，在5月22日澳門舉辦的BEYOND國際科技創(chuàng)新博覽會上，寧德時代董事長曾毓群透露，公司正致力于電動飛機領(lǐng)域的合作開發(fā)。他指出，寧德時代正從小飛機著手，逐步發(fā)展至8.8噸重的飛機，并已開始試飛4噸重的飛機。盡管如此，達到商用標準需要8噸以上的飛機，寧德時代將繼續(xù)努力，預計在2027至2028年推出相關(guān)應用。同一
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5月22日消息，據(jù)外媒報道稱，ASML聲稱可以遠程癱瘓旗下售出的光刻機，這引來網(wǎng)友的圍觀。現(xiàn)在，報道中有給出了更多有趣的細節(jié)，比如ASML表示可以遠程癱瘓（remotely disable）相應機器，包括最先進的極紫外光刻機（EUV）。消息人士稱，EUV需要頻繁維護，如果沒有ASML提供的備件，這些機器很快就會停止工作。此外，EUV的現(xiàn)場
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5月22日消息，華為在Mate50系列上首發(fā)了北斗衛(wèi)星消息，成為業(yè)界首款支持北斗衛(wèi)星消息的大眾智能手機。隨后的P60/70、Mate60/X5等機型也都支持該功能，甚至還加入了天通衛(wèi)星通話。在天通衛(wèi)星通話推出之后，其他國產(chǎn)廠商也紛紛開始跟進，包括小米、OPPO、榮耀等。但需要注意的是，這些廠商清一色只有天通衛(wèi)星通信系統(tǒng)，均不支
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5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出4F2VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上：一種是 4F2VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；
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5月21日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達的芯片代工訂單。但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導者的地位。三星的低良率意味著其生
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5月22日消息，據(jù)海外媒體報道，當?shù)貢r間本月15日下午，美國加州一座鋰離子電池儲能設施發(fā)生火災，并持續(xù)燃燒了五天，散發(fā)了大量的有毒有害氣體，導致周邊部分居民被迫撤離。據(jù)悉，這場火災發(fā)生在位于圣迭戈的Gateway儲能設施，該設施由電網(wǎng)基礎(chǔ)設施開發(fā)商LS Power公司所有，擁有250兆瓦的儲電能力，曾被譽為世界最大！火災發(fā)
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近期，小米新款的澎湃芯片開始陸續(xù)流出消息。爆料中的芯片并非此前澎湃 P1、澎湃 C1 等影像、充電芯片，而是可以取代高通驍龍移動平臺，類似小米松果澎湃 S1 芯片的產(chǎn)品。小米松果澎湃芯片不久前，爆料人士 " 數(shù)碼閑聊站 " 透露，疑似小米旗下的全新澎湃芯片正在編錄終端型號，將全面應用于手機和平板，定位不低。
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5 月 22 日消息，此前有消息稱英特爾Arrow Lake 處理器將在今年第四季度至明年初發(fā)售，對應主板預計也將同期發(fā)布，外媒Faceit 今天透露技嘉正在為系列處理器準備八款不同的Z890主板，其中六款隸屬“AORUS”產(chǎn)品線，相關(guān)產(chǎn)品有望在6月的 Computex臺北電腦展中展出。外媒聲稱，技嘉
