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7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。它有三個主要特點：一是高安全。雙核設計，安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨立控制，具備更高安全等級。同時支持物理防克隆P
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7月1日消息，雖然半導體市場需求已經(jīng)有所恢復，不過半導體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進封裝結(jié)構(gòu)改變，都需要增加使用半導體硅片，隨著庫存去
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7月1日，據(jù)外媒報道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新
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近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長，預計2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。從工藝節(jié)點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)
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6月25日消息，據(jù)臺媒報道，中國臺灣高雄市政府今上午召開“第79次環(huán)境影響評價審查委員會”，正式通過了對于臺積電高雄第三座2nm晶圓廠的環(huán)境影響評價審查。據(jù)介紹，環(huán)評審查委員會審議了臺積電“原中油公司高雄煉油廠土地新建半導體廠計劃環(huán)境影響說明書”，該開發(fā)廠區(qū)包含生產(chǎn)區(qū)與行政區(qū)，面積17.22公頃。環(huán)評審查委員會認
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6月20日消息，據(jù)彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯(lián)邦芯片制造補貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。根據(jù)當?shù)貢r間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
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650V 智能電源模塊 （IPM）集成了德州儀器的氮化鎵 （GaN） 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達 55%。中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于
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國際半導體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分
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當?shù)貢r間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略。活動中，三星公布了兩個新工藝節(jié)點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡（BSPDN）技術(shù)，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計劃在20
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6月7日消息，在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示，除了移動設備、PC之外，高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應此前關(guān)于高通將重返
