新聞資訊
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日前，臺(tái)積電資深副總經(jīng)理暨副共同首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垥詮?qiáng)在2024技術(shù)論壇上宣布，臺(tái)積電已成功集成不同晶體管架構(gòu)，在實(shí)驗(yàn)室做出CFET（互補(bǔ)式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）。張曉強(qiáng)指出，CFET預(yù)計(jì)將被導(dǎo)入下一代的先進(jìn)邏輯工藝。CFET是2nm工藝采用的納米片場(chǎng)效應(yīng)晶體管（NSFET，也稱為環(huán)柵或 GAA）架構(gòu)后，下一個(gè)全新的晶體管架構(gòu)。從14nm導(dǎo)入三
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6月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本和歐盟宣布將聯(lián)手制定氫能源的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以推動(dòng)氫的普及和應(yīng)用，謀求在氫能新市場(chǎng)方面發(fā)揮主導(dǎo)作用。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健與歐盟能源專員卡德里·西姆森在即將舉行的會(huì)議上將達(dá)成重要共識(shí)，共同規(guī)劃至2040年的氫能使用聯(lián)合路線圖。這一路線圖將明確雙方在未來(lái)氫能發(fā)展上的共同目標(biāo)和合作方向
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6月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個(gè)專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時(shí)涵蓋測(cè)試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區(qū)將全面釋放其集成能力，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾十年內(nèi)，為意法半導(dǎo)體在汽車和工業(yè)領(lǐng)域中的碳化硅技術(shù)領(lǐng)先地位奠
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在如今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代；智能觸控技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分；作為一家領(lǐng)先的觸控[url=]芯片[/url]制造商，韓國(guó)GreenChip推出的電容式觸摸芯片正以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，引領(lǐng)著智能觸控的新時(shí)代。韓國(guó)GreenChip電容式觸摸芯片相比國(guó)產(chǎn)芯片，具備更強(qiáng)大的抗干擾能力、靈敏度調(diào)節(jié)、自動(dòng)校準(zhǔn)能力、高可靠
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隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)朝著自動(dòng)化、智能化方向快速發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)也由過(guò)去的脫機(jī)、人工檢測(cè)方式向在線自動(dòng)檢測(cè)轉(zhuǎn)變，作為在線檢測(cè)的重要工具，機(jī)床測(cè)頭在制造業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮著非常重要的作用。1.自動(dòng)化檢測(cè)與防呆：機(jī)床測(cè)頭可以自動(dòng)檢測(cè)工件的位置和尺寸，以實(shí)現(xiàn)快速工件定位和位置校正。這對(duì)于確保零件加工的首件正確
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6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路線圖，展示了未來(lái)幾年的產(chǎn)品更新計(jì)劃。根據(jù)路線圖，MI325X AI加速卡預(yù)計(jì)將于2024年第四季度發(fā)布，作為現(xiàn)有MI300系列的升級(jí)版，將采用與MI300系列相同的CDNA 3架構(gòu)。這款加速卡將配備高達(dá)288GB的HBM3E內(nèi)存和6TB/s的內(nèi)存帶寬，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP
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環(huán)路響應(yīng)測(cè)試是一種用于評(píng)估系統(tǒng)穩(wěn)定性和性能的常用方法，它通過(guò)測(cè)量系統(tǒng)對(duì)輸入信號(hào)的頻率響應(yīng)和相位響應(yīng)來(lái)判斷系統(tǒng)是否能夠正常工作。環(huán)路響應(yīng)測(cè)試對(duì)于許多應(yīng)用領(lǐng)域都是非常重要的，如電源管理、電機(jī)控制、機(jī)器人、航空航天等。控制系統(tǒng)框圖 & Bode圖低噪聲是環(huán)路測(cè)試中的一個(gè)重要因素，因?yàn)樵肼晻?huì)影響信號(hào)
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隨著全球?qū)Νh(huán)保意識(shí)的提升和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，各大車企紛紛投入研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域。然而，在這個(gè)正酣時(shí)刻，中國(guó)汽車巨頭比亞迪突然宣布“我不裝了，我攤牌了”，讓整個(gè)車企界為之一震。這次它給全球車企敲響了警鐘，誰(shuí)也別想再逃避變革的腳步。隨著氣候變化問(wèn)題的日益嚴(yán)重，全球范圍內(nèi)對(duì)環(huán)境友好型車輛的需求呼聲越來(lái)越
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自動(dòng)駕駛和自主駕駛車輛依靠攝像頭和雷達(dá)等傳感器，在行駛中協(xié)助或接管決策。為確保道路安全，必須對(duì)傳感器的正常互動(dòng)和功能進(jìn)行全面測(cè)試。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）和杜爾為經(jīng)由空口（OTA）的車輛在環(huán)（VIL）測(cè)試開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)的解決方案。該解決方案可在生產(chǎn)線末端（EOL）測(cè)試或定期技術(shù)檢查（
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2023年2月，Intel聯(lián)合行業(yè)伙伴正式提出“綠色PC”，在PC全生命周期融入低碳新理念，包括14項(xiàng)突破與創(chuàng)新。2023年4月，綠色計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，聯(lián)合整機(jī)、電源、系統(tǒng)軟件等各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，共同制定符合中國(guó)國(guó)情、具有可操作性的綠色計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。2024年5月30日，Intel在深圳大灣區(qū)創(chuàng)新中心舉辦發(fā)布會(huì)，綠色PC的國(guó)家
