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美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼

發布日期：2024-10-23 401 次

10 月 22 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。半導體級多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經拉制轉變為單
超高功率密度SiC模塊，助力電動車主逆變器小型化

發布日期：2024-10-22 1059 次

市場研究報告顯示，全球碳化硅MOSFET市場銷售額在2023年達到了4.2億美元，并預計到2030年將達到13億美元，年復合增長率（CAGR）為17.0%。這表明碳化硅MOSFET市場呈現出強勁的增長勢頭。地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，預計2030年將達到一定的市場規模，屆時全球占比將有所增加。碳化硅（SiC）作為一種第三
汽車圖像傳感器的四大發展方向與應用

發布日期：2024-10-22 411 次

隨著自動駕駛技術和智能交通系統的快速發展，汽車圖像傳感器作為感知環境的關鍵組件之一，正迎來前所未有的發展機遇。本文將探討未來幾年內汽車圖像傳感器技術可能發展的四個主要方向及其在實際應用中的潛力。一、高分辨率與寬動態范圍為了實現更加精準的環境感知，提高圖像傳感器的分辨率成為必然趨勢。高分辨率不僅可以提
全球首次！比亞迪工廠啟用人形機器人搬箱子畫面公布

發布日期：2024-10-22 599 次

10月16日消息，近日，優必選正式發布了全新一代工業人形機器人Walker S1，并已成功進入比亞迪汽車工廠進行實訓。這款人形機器人在尺寸上與真人相當，身高為172cm，體重為76kg，具備負載15kg行走的能力。Walker S1的頭部配備了雙耳魚眼相機，擁有3D立體視覺功能。同時，其自研一體化關節最大扭矩可達250N.m，而仿人靈巧手則裝
IAR全面支持旗芯微車規級MCU，打造智能安全的未來汽車

發布日期：2024-10-22 444 次

在全球汽車電子快速發展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯合宣布了一項激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現已全面支持旗芯微車規級MCU，為汽車行業提供更高效、更安全、更智能的開發解決方案。作為國內車規級MCU領域的領先者，旗芯微專注于打造高性能、高功能安全
國內首個應用臨床眼科大模型伏羲慧眼發布,可檢測、預測眼部健康狀態

發布日期：2024-10-22 580 次

10 月 21 日消息，從“河南發布”獲悉，10 月 17 日，國內首個應用臨床眼科大模型——VisionFM（“伏羲慧眼”）在鄭州發布。河南省醫學科學院院長王寧利介紹，“伏羲慧眼”通俗講既是一個前沿平臺，也是一項人工智能應用。它擁有一個超強“大腦”，匯聚了來自26 個國家和地區的 56 萬個個體的 8 個模態、共計 3
東風汽車已完成3款車規級芯片流片,填補了國內空白

發布日期：2024-10-22 783 次

10 月 20 日消息，據武漢經開區，東風汽車已完成 3 款車規級芯片流片，填補了國內空白。其中一款高端MCU 芯片和一款H 橋驅動芯片已實現二次流片，一款高邊驅動芯片已開始整車量產搭載。東風汽車研發總院智能化總師張凡武介紹稱，當前單車約有 25 至 50 個控制器，共含約 500 至 1000 顆芯片。一些用于動力域、底
國產電動汽車90%芯片仍依賴進口

發布日期：2024-10-22 518 次

據《經理人》援引研究機構Rho Motion的最新調查數據報道稱，2024年9月，全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，創下新的銷售紀錄。其中，以中國電動汽車市場表現最突出，單月銷售110萬輛刷新紀錄，幾乎占全球市場66%的份額。2024年初至9月底，全球共賣出1,150萬輛電動車，其中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，明顯
Vicor 發布最高密度車規級電源模塊,支持電動汽車實現 48V 電源系統

發布日期：2024-10-18 625 次

馬薩諸塞州安多弗，2024 年 10 月 16 日 –Vicor發布了三款用于48V電動汽車電源系統的車規級電源模塊。這些模塊提供業界領先的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在 2025 年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 設計的經過 AEC-Q100 認證的 IC，并已完成與汽車客戶的 PPAP（生
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機臺

發布日期：2024-10-18 692 次

全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業領先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實現增加產量的同時，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半導體亮相于深圳舉辦的首屆灣芯展（SEMiBAY

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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