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6 月 4 日消息，談到世界上最先進的工業(yè)機器人就繞不開以ABB、庫卡、安川電機、發(fā)那科為代表的四大家族，其中瑞典通用電氣-布朗-博韋里（ASEA Brown Boveri，簡稱 ABB）擁有當(dāng)今最多種類、最全面的機器人產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)。ABB 中國今日正式發(fā)布了新一代機器人控制平臺OmniCore，可通過更快、更精確和更自主的自
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6月4日消息，據(jù)媒體報道，比利時微電子研究中心（IMEC）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）開設(shè)聯(lián)合High-NA EUV光刻實驗室（High NA EUVLithography Lab）。該實驗室經(jīng)過多年的精心構(gòu)建與集成，現(xiàn)已全面準(zhǔn)備就緒，將為全球領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商以及先進材料和設(shè)備供應(yīng)商提供尖端技術(shù)支持。實驗
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NVIDIA 于今日宣布 NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺已被業(yè)界廣泛使用，并且將進一步加快新品發(fā)布計劃。率先采用 NVIDIA Spectrum-X 的 AI 云服務(wù)提供商有 CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global 和 Yotta 等，他們的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施因此而獲得了超強網(wǎng)絡(luò)性能。另外，繼戴爾科技、慧與、聯(lián)想和超微等
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比亞迪DM混動火起來后，迅速帶火了國內(nèi)各大車企的混動車技術(shù)，但是也正因為比亞迪是標(biāo)桿，所以比亞迪一直被對標(biāo)，這次比亞迪又添猛將，搭載第五代DM混動技術(shù)的比亞迪秦L上市，NEDC百公里油耗僅為2.9L，很多人都說這標(biāo)志著全球混動進入新時代，但是卻也引來很多質(zhì)疑聲，關(guān)于比亞迪秦L的真實油耗和續(xù)航成
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6 月 3 日消息，韓媒 ETNews 近日報道指，在優(yōu)異能效等因素下，美光正迅速在HBM 內(nèi)存領(lǐng)域成為SK 海力士和三星電子兩大韓國存儲企業(yè)的威脅。由于多重影響，美光傳統(tǒng)上在 HBM 領(lǐng)域處于弱勢。但美光在 2022 年大膽放棄了 HBM3 的量產(chǎn)，將精力集中在了 HBM3E 內(nèi)存的研發(fā)和改進上。這一決策收獲了豐碩的成果：美光已
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風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，世事難料。在剛經(jīng)歷過的新一輪周期下行的旋渦中，大多數(shù)芯片門類身陷囹圄，而碳化硅（SiC）絕對算是逆勢而上的典型代表之一，相較于其他賽道的砍單、裁員、破產(chǎn)等市場寒風(fēng)，加大投資、建廠擴產(chǎn)、搶占市場，成為碳化硅行業(yè)過去幾年來的真實寫照。在此背景下，許多行業(yè)參與者已經(jīng)相繼公布了相應(yīng)的擴張計劃，以快速
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5 月 27 日消息，特斯拉代碼達人“green the only”周日稱在最新固件中發(fā)現(xiàn)了針對 Model 3 和 Y 的“軟性能限制”選項，數(shù)值分別為 110kW 和 160kW。另有猜測認為，此舉可能與特定市場法規(guī)有關(guān)，例如新加坡近期推出了 110kW 配置的 Model 3 RWD 版本，似乎是為了滿足當(dāng)?shù)貙Φ陀?110kW 電動汽車的最高功率輸出豁免政策。特斯
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5月27日消息，根據(jù)夏普官網(wǎng)公告顯示，近日夏普與小米簽署無線通信技術(shù)專利交叉許可協(xié)議。其中提到，基于誠信談判，夏普公司（“夏普”）與北京小米移動軟件有限公司（“小米”）就雙方無線通信技術(shù)相關(guān)專利交叉許可達成一致。隨著協(xié)議達成，夏普也撤銷了于2022年9月在中國提起的訴訟。夏普表示，已將無線通信技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)必要
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5月22日消息，電動車這兩年迎來了長足發(fā)展，繼寧德時代推出神行PLUS電池之后，又一電池廠、同時也是主機廠的比亞迪在電池領(lǐng)域獲得突破性發(fā)展。據(jù)最新消息，比亞迪的第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)工作已取得顯著進展，并將于今年8月正式發(fā)布。核心參數(shù)方面，新一代刀片電池的能量密度將提升至190Wh/kg，這意味著搭載該電池的純電車
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5 月 21 日消息，據(jù) DigiTimes，臺積電宣布開始利用其InFO_SoW技術(shù)生產(chǎn)特斯拉Dojo AI 訓(xùn)練模塊，目標(biāo)是到 2027 年通過更復(fù)雜的晶圓級系統(tǒng)將計算能力提高 40 倍。▲ 圖源：特斯拉InFO_SoW（整合型扇出晶圓級系統(tǒng)封裝）是“InFO”技術(shù)應(yīng)用于高性能計算機的一種改良模式，也是一種晶圓級（Wafer Scale）的超
