新聞資訊
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7 月 20 日消息，來自美國麻省理工學(xué)院、加拿大渥太華大學(xué)等機構(gòu)的科學(xué)家，利用一種名為三元碲鉍礦（ternary tetradymite）的晶體材料研制出一種新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體。據(jù)介紹，這種 " 薄膜 " 厚度僅 100 納米，其中電子的遷移速度約為傳統(tǒng)半導(dǎo)體的 7 倍從而創(chuàng)下新紀錄。這一成果有助科學(xué)家研發(fā)出新型高效電子設(shè)
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7 月 18 日消息，科大訊飛今日宣布，訊飛星火 API 正式開放長上下文版本 ——Spark Pro-128K大模型，價格最低 0.21 元 / 萬 tokens。據(jù)介紹，用戶與大模型之間的對話交流，通常被認為是短期記憶。一旦對話長度超過了其上下文承載能力，超出的部分就可能會被模型遺忘。區(qū)別于傳統(tǒng)的文本處理模型，長文本模型具備
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美國政府2年前限制了最新半導(dǎo)體設(shè)備的對華出口，但對中國的依賴仍在持續(xù)。 美國應(yīng)用材料在2024年2～4月的營收中，中國所占比例達到43%，科林研發(fā)1～3月的這一比例也達到42%。一家大型設(shè)備商高管說：“如果沒有管制，中國業(yè)務(wù)的比例應(yīng)該會更高”……美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商對中國的依賴仍在持續(xù)。美國政府2年前限制了最新設(shè)備的
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7 月 16 日消息，《韓國經(jīng)濟新聞》(hankyung) 昨日報道稱，三星電子已決定在下代 HBM 內(nèi)存 ——HBM4中采用自家4nm工藝打造邏輯芯片。注：此處邏輯芯片指 Logic Die，SK 海力士稱基礎(chǔ)裸片 Base Die，美光稱接口芯片 Interface Die。結(jié)構(gòu)參見美光下圖：層層堆疊的 DRAM Die 內(nèi)存芯片為 HBM 內(nèi)存提供容
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全球邊緣AI解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商所羅門（Solomon），建立緊密的合作伙伴關(guān)系。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA? Jetson?系統(tǒng)和NVIDIA NCS認證系統(tǒng)，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設(shè)備，可依據(jù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求提供客制化邊緣AI和3D視覺
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7月12日消息，根據(jù)Business Korea未經(jīng)證實的報道稱，AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）采用玻璃基板。報道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目。△英特爾展示的玻璃基板與傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
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全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
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7月10日消息，今日，中國移動研究院宣布，中國移動聯(lián)合佰才邦、ZED Mobile日前在贊比亞成功開通首臺基于“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片設(shè)計的大功率宏基站，并基于此基站的5G服務(wù)三方進行了遠程視頻連線對話。官方表示，預(yù)計到2025年年底將部署100站，新增覆蓋面積100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
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從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作，取得了創(chuàng)世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結(jié)果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相
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7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務(wù)團隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準備。隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP扇出型晶圓級封裝技術(shù)，
