新聞資訊
558 次
6月30日消息，近日在上海MWC期間，華為聯合中國電信舉辦5G-A“超級空地融合”創新技術發布會，共同推出了一系列基于高頻的創新技術方案，是構筑一張高可靠、高精度的面向低空經濟訴求的網絡的關鍵技術突破。6月18日，3GPP宣布5G-A標準首個版本正式凍結，標志著5G-A商用元年的開啟。與5G相比，5G-A在上下行速率、低時延、大連
614 次
7月1日消息，中國移動旗下芯片公司中移芯昇發布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯網設備量身打造。該芯片的特點一是5G全網通，符合3GPP 5G R17協議標準，兼容5G NR、4G LTE網絡，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段，并繼承了5G eMBB uRLLC、網絡切片、5G LAN等關鍵能力，下行、上
565 次
7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業界領先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領先水平。它有三個主要特點：一是高安全。雙核設計，安全子系統由安全內核獨立控制，具備更高安全等級。同時支持物理防克隆P
350 次
7月2日消息，日前，工業和信息化部官網發布“工業和信息化部腦機接口標準化技術委員會籌建方案”（下稱“方案”）。根據方案，委員會成立后，將加快腦機接口標準化路線圖研究，統籌推進腦機接口標準制定。腦機接口標準體系主要由基礎共性、I/O接口、腦機接口數據、應用、倫理和安全等5個部分組成。方案提出了成立后的三大工
428 次
7月1日消息，雖然半導體市場需求已經有所恢復，不過半導體硅片產業今年受到客戶因持續執行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內存）以及先進封裝結構改變，都需要增加使用半導體硅片，隨著庫存去
436 次
7 月 2 日消息，近場通信（NFC）技術即將引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，讓用戶使用智能手機、智能手表 NFC 功能時，可以同時完成多項功能。如，用戶在商店里面購買產品，用 NFC 結賬消費時，終端機會同時執行確認用戶身份、為其賬號添加購物積分、支付結賬，并提供數字收據等各種操作。注：NFC 論壇是指導和推廣 NF
421 次
據中科院高能物理研究所官方消息，7月1日，作為國家重大科技基礎設施的高能同步輻射光源（HEPS），經過近7個月的奮戰，完成了全環真空閉環，標志著儲存環全環貫通，進入聯調階段。HEPS儲存環束流軌道周長約1360.4米，用于儲存高能高品質電子束，同時產生同步輻射光，是世界上第三大、國內第一大光源加速器，也是我國第一臺高
419 次
7月1日，據外媒報道，谷歌即將在明年發布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。據了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產。而最新
366 次
7月1日消息，今日，中國移動宣布聯合中興通訊、紫光展銳，于近日完成全球首個手機直連高軌衛星基于運營商網絡IoT-NTN IMS（衛星物聯網IP多媒體子系統）語音通話實驗室驗證。高軌衛星通信具備覆蓋廣、產業成熟度較高等優點，實現高軌衛星場景下的實時語音通信可有效滿足人們生活中在海洋、森林等偏遠環境下的語音通信需求。據
422 次
7 月 3 日消息，Meta公司昨日（7 月 2 日）發布研究論文，介紹了名為 Meta3D Gen（3DGen）的全新 AI 模型，可以在 1 分鐘內基于用戶輸入的提示詞，生成高質量的 3D 內容。Meta 公司表示 Meta 3D Gen（3DGen）所生成的 3D 內容具備高分辨率紋理和材質貼圖，還支持基于物理的渲染（PBR），并能對此前生成的 3D 內
