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國際能源署：未來十年新能源汽車需求將持續(xù)增長

發(fā)布日期：2024-04-26 602 次

總部位于巴黎的國際能源署23日發(fā)布展望報告稱，未來十年全球新能源汽車需求將持續(xù)強勁增長。新能源汽車需求激增將深刻重塑全球汽車業(yè)格局。這份名為《2024年全球電動汽車展望》的報告預計，2024年全球新能源汽車銷量將達1700萬輛，占全球汽車總銷量的五分之一以上。新能源汽車需求的激增將顯著降低道路交通領域的化石能源消
固態(tài)電池技術(shù)加速導入，新能源商用車或迎新突破

發(fā)布日期：2024-04-26 583 次

固態(tài)電池的“熱風”，終于吹到了商用車領域。近日，固態(tài)電池在商用車行業(yè)產(chǎn)業(yè)化提速的消息紛至沓來。先是一汽解放宣布與孚能科技共建戰(zhàn)略聯(lián)盟，雙方將攜手推廣半固態(tài)、固態(tài)電池商用車市場及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展；隨后，福田汽車在互動平臺透露，其正在輕卡上展開半固態(tài)電池的技術(shù)研發(fā)與搭載測試。那么，固態(tài)電池在商用車領域應用前景
鋰電池交流內(nèi)阻測試解決方案

發(fā)布日期：2024-04-26 948 次

鋰電池的內(nèi)阻是電池性能評估的重要指標之一，已廣泛應用于電動汽車系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、電子設備和新能源產(chǎn)業(yè)等多領域，所以對于鋰電池性能參數(shù)的快速測試也有了大量需求。內(nèi)阻影響著鋰電池功率性能和放電效率，隨著存儲時間的增加，電池不斷老化，其內(nèi)阻不斷增大。不同類型的鋰電池內(nèi)阻變化程度不同，其初始的內(nèi)阻大小主要受電
中國首顆500+比特超導量子計算芯片驍鴻交付

發(fā)布日期：2024-04-26 868 次

4月25日消息，據(jù)“中國電信”官微，中國科學院量子信息與量子科技創(chuàng)新研究院（以下簡稱“量子創(chuàng)新院”）成功向國盾量子交付了一款名為“驍鴻”的504比特超導量子計算芯片，此舉旨在驗證國盾量子自主研發(fā)的千比特測控系統(tǒng)的性能。這款芯片的問世，無疑刷新了國內(nèi)超導量子比特數(shù)量的新紀錄，未來更計劃通過中電信量子集團的“
科技大廠紛紛搭建聲學實驗室聲音“玄學”背后藏著未來商業(yè)“玄機”|封面天天見

發(fā)布日期：2024-04-25 882 次

聲學究竟是“玄學”還是科學？又有何商業(yè)價值？近日，華為位于上海的音頻實驗室首次對外開放。據(jù)終端BG音頻負責人劉東方介紹，實驗室配備了耳機通話、空間音頻等七大實驗區(qū)域，旨在通過模擬各種聲環(huán)境將音頻技術(shù)應用到耳機等音頻產(chǎn)品上。便捷建聲、遠距離拾音、動態(tài)降噪……好的視聽體驗離不開好的音頻設備。記者注意到，除
全球首塊英偉達H200 AI超級芯片交付至OpenAI

發(fā)布日期：2024-04-25 704 次

4月25日消息，今天凌晨，OpenAI總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人格雷戈里·布羅克曼在X平臺上表示，英偉達CEO黃仁勛已向OpenAI親手交付全球范圍內(nèi)第一塊AI超級芯片DGX H200。他還曬出了自己和黃仁勛、OpenAI的CEO薩姆·奧特曼以及DGX H200的合照。H200基于英偉達Hopper架構(gòu)打造，并配備英偉達H200 Tensor Core GPU，處理速度為4.8TB/秒。H2
華為發(fā)布全球首款五合一車控模組

發(fā)布日期：2024-04-24 752 次

在今日上午的 2024 華為智能汽車解決方案發(fā)布會上，華為發(fā)布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽車數(shù)字平臺，推出全球首款五合一車控模組。據(jù)介紹，該模組整合了 MCU（微控制單元）+ MPU（微處理器）+ LSW（限位開關）+ PHY（以太網(wǎng)芯片）+ IO（輸入輸出），號稱可以將性能提升 4 倍，時延降低 5 倍，功能安全達到 ASIL-D
特斯拉司機過分依賴 Autopilot 釀成慘劇，被控過失殺人

發(fā)布日期：2024-04-24 611 次

據(jù) Electrek 報道，美國華盛頓州斯諾霍米什縣 4 月 19 日發(fā)生一起特斯拉車禍事故，一名特斯拉司機因使用 Autopilot 系統(tǒng)時注意力分散，導致其駕駛的車輛撞上了一名摩托車手，造成摩托車手當場死亡。肇事司機是一名 56 歲男性，事發(fā)時他正使用特斯拉的 Autopilot 系統(tǒng)，并且在行駛過程中低頭使用手機。據(jù)警方報告，司機在聽到
Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實現(xiàn)自動化安裝過程，為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案

發(fā)布日期：2024-04-24 856 次

電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。MicrochipTechnology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，
您準備好在您的工廠實現(xiàn)自動化程度更高的實時的智能決策嗎？

發(fā)布日期：2024-04-24 533 次

SmartFactory計算機集成制造（CIM）解決方案可以幫助制造商實現(xiàn)從前道晶圓制造到后道封裝、測試和包裝的過程中定義、控制、自動化、監(jiān)測和記錄整個半導體的制造過程。該解決方案通過一系列集成軟件組合來實現(xiàn)上述功能，這些產(chǎn)品通過一個共同的消息總線（message bus）實現(xiàn)CIM系統(tǒng)與應用程序之間的信息交互。CI

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務。綠測科技的研發(fā)部及工廠設立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務等支持。

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