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5月9日消息，今天，國家信息光電子創新中心宣布，和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗證。這也是在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。發射芯粒據介紹，團隊在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協同設計仿真方法，
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5 月 10 日消息，“晚點 LatePost”今晚宣稱獨家獲悉，特斯拉為 4680 電池部門任命了新的負責人博納?埃格爾斯頓（Bonne Eggleston），他隨后召開部門全員會，宣布暫停裁員，但必須在年底完成降本目標—— 特斯拉自產的 4680 電池要比向松下、LG 新能源等供應商采購的同類電池便宜。博納此前擔任 4680 電池高級總監，
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輻射發射是對輻射電磁場的測量，而傳導發射則是對被測產品、設備或系統發出的傳導電磁干擾電流的測量。根據設備的設計工作環境，全球范圍內對這些輻射的上限都有相應限制。如今，包括無線和移動設備在內的消費電子產品層出不窮，設備之間的兼容性變得更加重要。產品之間不得相互干擾（輻射或傳導發射），而且在設計上必須不
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5月10日消息，據國外媒體報道，英偉達的Blackwell系列人工智能GPU才開始出貨不就，其下一代架構就已經開始浮出水面。報道稱，英偉達新架構的代號為“Rubin”，是以美國天文學家Vera Rubin來命名。預計將在性能上實現跨時代的飛躍，同時重點關注降低功耗，以應對未來計算中心的擴展需求。據分析師郭明錤透露，基于“Rubin”架
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5月9日消息，今天，國家信息光電子創新中心宣布，和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗證。這也是在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。發射芯粒據介紹，團隊在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協同設計仿真方法，
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從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標，TI 優化了其半導體器件（包括用于子系統控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負載開關采用的是晶圓
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電池電量指示儀表是混合動力電動汽車(xEV)的一項基本功能配置。電池監測功能可以準確測量剩余電池容量，有助于精確估算行駛距離，隨著電動汽車耗電量的增加，未來將需要更精確的電池監測功能。而電流傳感器就是影響電動汽車電池監測性能的元件之一。電池監測面臨的挑戰對于避免“電量耗盡”至關重要通常而言，當電池耗盡時，
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天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，思博倫通信（思博倫）的GSS7000 GNSS模擬器已成功集成到MVG的OTA測試及無源天線測試系統中。MVG能夠對天線進行表征和評估，以測試無線連接性、可靠性和標準合規性。隨著先進無線設備中多根天線的緊密集成，OTA 測試已成為該技術發展的常態。MVG 近場測試系統
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行業調研數據顯示，芯片行業的產值和營收一直在不斷提高，同時其地位受到大眾的關注。光刻機在芯片領域當然獨占鰲頭，但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分，測試對芯片的質量更有不容忽視的意義。行業調研數據顯示，芯片行業的產值和營收一直在不斷提高，同時其地位受到大眾的關注。光刻機在芯片領域當然獨占鰲頭，但一顆芯
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隨著用于PCIe鏈路健康狀況測試的TMT4PCIe性能綜合測試儀的推出，出現了一個問題，即確定被測設備（DUT）通過/不通過的“最佳模板”是什么。是否應該使用標準的PCIe兼容模板？是否有一個一致的模板可以用于所有類型的PCIe被測設備？如果沒有，那么工程師應該如何從他們的測試結果來評估是否被測設備是好的呢？隨著用于PCIe鏈
