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10月30日下午消息（蔣均牧）當地時間10月30日上午，第十五屆全球移動寬帶論壇（MBBF 2024）在土耳其伊斯坦布爾隆重召開。華為公司副董事長、輪值董事長胡厚崑通過視頻形式作了開幕致辭。他指出，2024年移動產業迎來一個重要里程碑，6月份首版本5G-A標準3GPPRelease 18正式凍結，截止到目前，已有60家運營商與產業伙伴
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10月28日消息，據報道，在成都科創生態島，成都人形機器人創新中心全國首發了其最新研發成果——“貢嘎一號”（Konka-1）人形機器人。“貢嘎一號”以其超輕量級的身軀，在國內人形機器人領域樹立了新的里程碑。它以令人矚目的25公斤整機重量，打破了業界普遍存在的60公斤至250公斤的重量范疇，成功摘得全球最輕量級人形機器
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球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經濟高效的解決方案。為實現功能安全，該產品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現高達30mm的線性位移精確測量。針對安全關鍵且空間受限的應用，如汽車剎車系統等，
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技術公司Blucap推出了一副可用作摩托車導航平視顯示器(HUD)的太陽鏡。輕巧的 “Blucap Moto ”太陽鏡集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，為太陽鏡和騎手的智能手機以及車把上的遙控配件提供低功耗藍牙無線連接。遙控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 實現無線連接。Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor
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在當前飛速發展的科技時代，汽車產業也在不斷革新和升級。隨著汽車智能化與電動化的迅猛發展，汽車電子技術、車用功率半導體技術、智能座艙技術、輕量化技術/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術、測試測量技術以及汽車內外飾技術也迎來了前所未有的更新與變革。汽車技術的突破和智能化趨勢正在推動汽車產業鏈的發展。在這
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意法半導體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現已上市。新產品在一個便捷封裝內配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現已上市，開發者可立即開始開發應用。新電源管理芯片包含七個 DC/DC 降壓轉換器和八個低壓
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AI正在快速發展，其動力不僅來源于持續的技術進步，還來自各個行業的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業正在努力解決這些基于云的AI應用處理大數據以及訓練和部署高級AI模型所需的密集計算能力。如今AI被應用于各種客戶端設備中，包括PC和智能手機，以及汽車和工業設備（如機器人和醫療設備）的
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10 月 20 日消息，從國家市場監督管理總局官方賬號 —— 市說新語微信公眾號獲悉，10 月 17 日，市場監管總局在京組織召開國產汽車芯片產業化應用及質量提升“質量強鏈”交流推進會。市場監管總局黨組成員、副局長，國家認監委主任蒲淳出席并致辭。會議要求，要充分發揮中國超大規模市場優勢，增強創新合力解決芯片“卡脖子
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據北京衛視《北京新聞》節目10月20日報道，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國于20日對外透露，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級芯片。這標志著小米自研手機SoC成功獲得新的突破。早在今年8月，芯智訊就曾報道小米自研將于2025年上半年正式推出新一代自研手機SoC。當時預估是，小米新一代手機SoC將會采用臺積電N
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10月9日消息，今天的新品天璣發布會上，除了天璣9400之外，聯發科還向車圈扔了一枚王炸——全球首發3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯發科表示，CT-X1擁有強勁的旗艦級CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi 7等先進通信技術。據了解，CT-X1和天璣9400一樣采用全大核C
