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6月20日消息，據彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯邦芯片制造補貼資金的企業在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產業的影響力。根據當地時間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
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6 月 20 日消息，中國電信官宣，近期，中國電信衛星公司攜手北京郵電大學、銀河航天、中國信通院、展銳等合作伙伴，在中國電信北京地球站共同完成了國內首次6G星地鏈路外場地面測試。本次測試利用自主研發的衛星模擬器、終端模擬器、軟件定義試驗平臺等核心裝備，在項目團隊制定關鍵技術驗證方案、搭建外場測試
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6月21日三星電子和聯發科在三星位于韓國的研發實驗室成功完成了5G RedCap技術在vRAN上的測試。此次測試使用了三星的vRAN 3.0軟件、符合OpenRAN標準的無線電以及配備M60調制解調器的聯發科RedCap測試平臺。三星在博客中表示，此次試驗“驗證了RedCap功能在vRAN和Open RAN上的無縫集成”，并特別關注了節能特性，包括Pa
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650V 智能電源模塊 （IPM）集成了德州儀器的氮化鎵 （GaN） 技術，助力家電和暖通空調（HVAC）系統逆變器達到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達 55%。中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于
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據TechNode報道，理想汽車首席執行官李想日前宣布，公司計劃在未來12個月內推出其L3級自動駕駛系統。該系統將在某些條件下實現解放雙手和雙眼的自動駕駛，標志著理想汽車向“端到端神經網絡”架構的過渡。公司計劃在今年第三季度推出高級駕駛輔助系統（ADAS）軟件的全新導航輔助駕駛功能，隨后在11月推出城市導航自動駕駛（
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國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體產業協會）發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI行業習慣將7nm及以下的芯片劃分
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2024年6月18日16點30分，在上海舉行的3GPPRAN第104次會議上正式宣布R18標準凍結。R18作為5G-Advanced第一個版本，承載著產業界“挖掘新價值，探索新領域，銜接下一代”的期望。R18標準有三大特點：一是拓展場景，讓5G能做的更多：R18標準進一步拓展5G的應用場景，包括網聯無人機、地空通信、虛擬/增強現實等。網聯無人
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當地時間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰略。活動中，三星公布了兩個新工藝節點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關的互聯瓶頸，計劃在20
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通義千問（Qwen）今天宣布經過數月的努力，Qwen 系列模型從 Qwen1.5 到Qwen2的重大升級，并已在 Hugging Face 和 ModelScope 上同步開源。附上 Qwen 2.0 主要內容如下：5 個尺寸的預訓練和指令微調模型，包括 Qwen2-0.5B、Qwen2-1.5B、Qwen2-7B、Qwen2-57B-A14B 以及 Qwen2-72B在中文英語的基礎上，訓練數據中增
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6月7日消息，在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示，除了移動設備、PC之外，高通未來還將會面向數據中心、汽車領域推出基于Nuvia內核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應此前關于高通將重返
