新聞資訊
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隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯盟（Mobile Industry Processor Interface）開發，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝像頭、雷達、激光雷達和顯示器
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從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執行，以獲得競爭優勢。AMD與全球領先的高級交易和執行系統提供商 Exegy 合作，取得了創世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時延。相
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7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發和量產準備。隨著端側生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。三星電子在 Exynos 2400 上導入了 FOWLP扇出型晶圓級封裝技術，
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7 月 3 日消息，國家空間科學中心今日發布消息，2024 年 6 月 25 日，“鵲橋二號”中繼星成功完成“嫦娥六號”通信保障任務后進入科學探測任務階段。中國科學院國家空間科學中心研制的“陣列中性原子成像儀”于 6 月 26 日 16 時 48 分，順利開機工作。隨后分別在 6 月 26 日和 6 月 27 日期間，成功完成了第一階段在軌測試
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7 月 3 日消息，LG 電子今天宣布，收購了總部位于荷蘭恩斯赫德的智能家居平臺公司Athom80% 的股份，并將在未來三年內收購剩余的 20%。收購后 Athom 仍保持獨立，繼續運營其業務和品牌。Athom旗艦產品 Homey Pro 可以連接超過 5 萬臺設備，并支持包括 Wi-Fi、藍牙、Z-Wave、Matter和 Thread 在內的各
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在人工智能（AI）技術日新月異的今天，從云端到邊緣的計算需求不斷攀升，為各行各業帶來了前所未有的變革機遇。作為這一領域的領軍者，Arm 公司憑借其卓越的節能技術和從云到邊緣的廣泛布局，正逐步構建著未來AI生態的基礎。其中，Arm Ethos U85NPU（神經網絡處理器）的推出，更是為邊緣智能的發展注入了強勁動力，開
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6月30日消息，近日在上海MWC期間，華為聯合中國電信舉辦5G-A“超級空地融合”創新技術發布會，共同推出了一系列基于高頻的創新技術方案，是構筑一張高可靠、高精度的面向低空經濟訴求的網絡的關鍵技術突破。6月18日，3GPP宣布5G-A標準首個版本正式凍結，標志著5G-A商用元年的開啟。與5G相比，5G-A在上下行速率、低時延、大連
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7月1日消息，中國移動旗下芯片公司中移芯昇發布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯網設備量身打造。該芯片的特點一是5G全網通，符合3GPP 5G R17協議標準，兼容5G NR、4G LTE網絡，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段，并繼承了5G eMBB uRLLC、網絡切片、5G LAN等關鍵能力，下行、上
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7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業界領先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領先水平。它有三個主要特點：一是高安全。雙核設計，安全子系統由安全內核獨立控制，具備更高安全等級。同時支持物理防克隆P
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7月1日消息，雖然半導體市場需求已經有所恢復，不過半導體硅片產業今年受到客戶因持續執行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內存）以及先進封裝結構改變，都需要增加使用半導體硅片，隨著庫存去
