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通富微電宣布為客戶試生產HBM2芯片

發布日期：2025-02-06 510 次

1月26日消息，據日經新聞報道，中國封測廠商通富微電已經宣布試生產HBM2工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經開始生產 HBM2。HBM是高帶寬內存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內都有集成HBM芯片。但是由于美國對
DeepSeek V3和R1模型完成海光DCU適配并正式上線

發布日期：2025-02-06 895 次

近日，海光信息技術團隊成功完成DeepSeekV3和R1模型與海光DCU（深度計算單元）的適配，并正式上線！用戶現可通過“光合開發者社區”中的“光源”板塊訪問并下載相關模型，或直接登錄[www.sourcefind.cn]搜索“DeepSeek”，即可基于DCU平臺快速部署和使用相關模型。DeepSeek V3和R1模型采用了Multi-Head L
預計5G移動回傳支出將在2028年達到峰值

發布日期：2025-02-06 305 次

北京時間2月5日消息，根據市場研究公司Dell'Oro Group的最新報告，預計5G網絡移動回傳設備市場在2024年至2028年期間將以12%的復合年增長率（CAGR）增長，在2028年達到支出峰值后開始出現下降，屆時行業的注意力將轉向6G網絡升級。“5G發展周期始于2018年，并在2018-2023年間加速推進，這推動了對無線和光纖回傳系統的需
中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功,通過太空驗證

發布日期：2025-01-24 361 次

1 月 22 日消息，功率器件是實現電能變換和控制的核心，被譽為電力電子系統的心臟，是最為基礎、最為廣泛應用的器件之一。中國科學院微電子研究所昨日宣布，該院劉新宇、湯益丹團隊和中國科學院空間應用工程與技術中心劉彥民團隊等開展合作，共同研制出首款國產高壓抗輻射碳化硅(SiC) 功率器件及其電源系統，已搭乘天
恩智浦發布EdgeLock A30，簡化工業和物聯網設備認證

發布日期：2025-01-24 341 次

中國上海——2025年1月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLockA30安全認證器，進一步擴大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨立安全解決方案產品系列，繼續致力于提供工業和智能家居能源管理創新系統解決方案。EdgeLock A30可幫助制造商快速輕松地為各類市場中的設備
北京大學與智元機器人聯合實驗室發布OmniManip架構

發布日期：2025-01-24 326 次

1 月 23 日消息，如何將視覺語?基礎模型（Vision Language Models, VLMs）應?于機器?以實現通?操作是具身智能領域的?個核?問題，這??標的實現受兩?關鍵挑戰制約：VLM 缺少精確的 3D 理解能?：通過對?學習范式訓練、僅以 2D 圖像 / ?本作為輸?的 VLM 的天然局限；?法輸出低層次動作：將 VLM
消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

發布日期：2025-01-24 287 次

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發生芮氏規模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學園區的部分半導體工廠造成了影響。針對受災廠區情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區亦已完成建筑震后損害檢查，確認結構安全無虞逐步回線。
Arm發布芯粒系統架構首個公開規范加速芯片技術演進

發布日期：2025-01-24 209 次

Arm控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構(CSA) 正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60 家行業領先企業，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參
當過壓持續較長時間時，使用開關浪涌抑制器

發布日期：2025-01-14 297 次

在工業電子設備中，過壓保護是確保設備可靠運行的重要環節。本文將探討如何使用開關浪涌抑制器替代傳統的線性浪涌抑制器，以應對長時間的過壓情況。與傳統線性浪涌抑制器不同，開關浪涌抑制器能夠在持續浪涌的情況下保持負載正常運行，而傳統線性浪涌抑制器則需要在電源路徑中的MOSFET散熱超過其處理能力時切斷電流。摘要在
中國電信聯合華為完成業界首個無線AI新型調度技術現網試驗

發布日期：2025-01-14 444 次

1 月 14 日消息，據中國電信官方今日消息，中國電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯合華為開展了AI時頻空 3D 調度現網前瞻技術試驗，這是國內完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規模的現網試點驗證，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術在現網的實際應用性能。無線

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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