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應用材料公司的技術突破將OLED顯示屏引入平板電腦、個人電腦和電視機

發布日期：2024-11-26 274 次

應用材料公司的全新MAXOLED解決方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED顯示屏，從而將這項前沿的顯示技術從高端智能手機引入平板電腦、個人電腦和電視機擁有專利的OLED像素結構和截然不同的制造方法能夠改善各類OLED顯示屏的性能，助力其更明亮、更清晰、更節能、更耐久這套集成系統整合了能大規模量產優質OLED顯示屏所需
ETSI發布F5G Advanced首個標準版本Release 3,加速萬兆商用

發布日期：2024-11-26 514 次

近期，歐洲電信標準化協會ETSI正式發布F5GAdvanced (F5G-A) 首個標準版本Release 3。Release 1和Release 2定義了F5G（第五代固定網絡）的代際、用例、功能和架構。F5G-A首個版本Release 3的正式發布，是固定網絡發展的重要里程碑。它定義了F5G-A的代際特征、新的網絡架構和功能，描繪了新的應用場景，推動F5G-A網絡為
工信部批準6項量子密鑰分發領域行業標準

發布日期：2024-11-26 429 次

11月25日消息（南山）日前，工信部官網發布公告，批準了761項行業標準。其中，化工行業73項、石化行業2項、黑色冶金行業118項、有色金屬行業137項、黃金行業1項、建材行業54項、稀土行業1項、機械行業133項、汽車行業25項、船舶行業3項、輕工行業50項、紡織行業10項、包裝行業1項、電子行業11項、通信行業142項。其中6項涉及
鋰電淘汰賽考題：固態電池將比液態更便宜？鈉電或占“半壁江山”？

發布日期：2024-11-20 312 次

在碳酸鋰價格下滑與車企價格戰的雙重夾擊下，鋰電池行業淘汰駛入深水區。11月14日-15日上午，第11屆中國（廣州）電池新能源產業國際高峰論壇（電池“達沃斯”）在廣州舉辦。中信證券分析師在會上表示，結合鋰電有代表性的上市公司財務數據分析，從固定資產+在建工程同比增速看，是處于歷史低位，新增的產能占現有產能的比例
普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關系，推進汽車底層技術革新

發布日期：2024-11-19 402 次

2024 年 11 月 18 日，中國北京訊 –普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成合作簽約儀式。根據協議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網聯汽車個性化、
中國移動研究院攜手合作伙伴發布5G-A確定性及定制化核心網創新成果

發布日期：2024-11-19 419 次

近日，在由中國移動江蘇公司、中國移動研究院聯合主辦“面向工業生產控制的5G-A確定性關鍵技術研究與應用示范”創新論壇上，中國移動研究院攜手中國移動江蘇公司、華為、中興、亨通廣電等合作伙伴發布了《面向新型工業化的5G-A“算網控智”確定性解決方案》《中國移動5G定制化核心網解決方案典型應用案例集》兩大創新成果，
中國半導體協會：2030年全球半導體市場規模有望達1萬億美元

發布日期：2024-11-19 548 次

中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，于 11 月 18 日-20 日在北京國家會議中心舉行。中國半導體行業協會高級專家王若達今天在會上表示，過去 35 年中，全球半導體市場規模增長近 20 倍，年均增速達 9%。他表示，到 2030 年，全球半導體市場規模有望增長到 1 萬億美元，年均復合增長率達
上海國際嵌入式展暨大會（embedded world China ）與多家國際知名項目達成合作

發布日期：2024-11-19 470 次

embedded world China 同期嵌入式大會，延續德國母展優良傳統，攜手WEKA Fachmedien GmbH共同舉辦——匯集嵌入式系統生態系統所有學科的研究人員和開發人員、行業和學術界，共同推動復雜系統體系的演變及其多方面的創新。2025年的嵌入式大會，將于多個國際知名的協會/項目合作（CiA、Zephyr、Yocto），帶來新技術趨勢概述及
日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠

發布日期：2024-11-18 531 次

11 月 15 日消息，《日本經濟新聞》當地時間今日凌晨報道稱，日本先進半導體代工企業Rapidus購入的第一臺ASMLEUV光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺EUV 光刻設備。根據Rapidus 高管以往表態，該光刻機是較早期的 0.33 NA 型號，而非目前
SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8%,環比增長5.9%

發布日期：2024-11-15 429 次

半導體行業協會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當地時間昨日發布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。這一規模大致相當于 2842 萬片 12 英寸（注：即 300mm）晶圓，同比實現 6.8% 增長，環比則提升了 5.9%。SEMI SMG 董事長、環球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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