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為家用電器、移動機器人、相機自動對焦、樓宇自動化、庫存管理系統(tǒng)、安全系統(tǒng)及虛擬屏障提供卓越的速度與精準(zhǔn)度；實現(xiàn)高精度、低功耗的測量，擁有極快的響應(yīng)時間，確保出色的分辨率與精確度；TMF8806尺寸小巧，可輕松集成于空間有限的應(yīng)用中。中國 上海，2024年9月5日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞
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9 月 9 日消息，松下今日官宣，Panasonic Energy（松下能源）準(zhǔn)備開始量產(chǎn)4680 圓柱形汽車鋰電池。松下官方稱，該公司已經(jīng)完成了 4680 圓柱形汽車鋰離子電池的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，這標(biāo)志著“備受期待的行業(yè)突破”。該公司還改造了其位于日本西部的和歌山工廠，該工廠將成為新電池的母工廠。松下今天舉行了開幕式以紀(jì)念這一
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9 月 6 日消息，美光在本月發(fā)布的技術(shù)博客中表示，其“生產(chǎn)可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 層堆疊HBM3E36GB 內(nèi)存現(xiàn)正向主要行業(yè)合作伙伴交付，以在整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行驗證。美光表示，其 12 層堆疊 HBM3E 容量較現(xiàn)有的 8 層堆疊 HBM3E 產(chǎn)品高出 50%，允許 Llama-70B 這樣的大型 AI 模型
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9月2日消息，據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，英特爾CEO基辛格和高級主管預(yù)計將在本月向公司董事會提交一項計劃，以削減不必要的業(yè)務(wù)，以降低成本并減少資本支出，包括考慮剝離晶圓制造業(yè)務(wù)，暫停德國晶圓廠建設(shè)，以及出售可編程芯片（FPGA）部門Altera。英特爾已經(jīng)在今年一季度將其制造業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨立，并單獨報告財務(wù)業(yè)績
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奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管（BJT）產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝
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當(dāng)?shù)貢r間8月20日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在德國科隆游戲展上宣布，計劃將英偉達(dá)全套G-Sync技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科的顯示器控制芯片中，從而使得用戶在沒有 G-Sync Ultimate 模塊情況下，也能夠得到更加清晰、流暢的游戲顯示體驗。據(jù)了解，G-Sync是英偉達(dá)在2013年推出的專有顯示同步技術(shù)，其核心意義在于改變過往“顯卡配合顯示器
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8月19日消息，在通常的分布式存儲中，當(dāng)系統(tǒng)檢測到硬盤故障時，系統(tǒng)會采用EC（Erasure Coding）糾刪碼等冗余校驗手段，利用其余節(jié)點上的正常硬盤、正常數(shù)據(jù)，在后臺跨節(jié)點地將整塊硬盤的故障數(shù)據(jù)重構(gòu)出來。然而，隨著SSD容量逐步增大，大盤需要重構(gòu)的數(shù)據(jù)量翻了4~8倍、耗費時長也等比例上升。在這個漫長的重構(gòu)周期里，不僅擠
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7 月 20 日，聯(lián)通航美衛(wèi)星通信產(chǎn)品“領(lǐng)航者相控陣”在上海世博中心 2024 聯(lián)通合作伙伴大會正式發(fā)布，可應(yīng)用于我國中低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域，建議零售價 59800 元，首發(fā)特價 39800 元（限個人客戶購買）。首發(fā)前 100 臺專享：預(yù)售終端自收到之日起六個月內(nèi)非人為損壞可無理由退貨，內(nèi)含 1GB 流量，有效期 6 個月，如退貨則視為免費
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7 月 19 日消息，寶馬在美國夏威夷搭建了全球首個為汽車設(shè)計的磁共振成像（MRI）系統(tǒng)，并借助AI輔助檢查汽車是否存在安全隱患。注：磁共振成像（MRI）是一種醫(yī)學(xué)成像技術(shù)，利用磁場和計算機產(chǎn)生的無線電波來創(chuàng)建人體器官和組織的詳細(xì)圖像。而寶馬將該技術(shù)用于汽車服務(wù)中心，可以在無人看管的情況下，徹底檢查車
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7月20日消息，美國國防高等研究計劃署（DARPA）近日宣布，將與德克薩斯州電子研究所共同投入14億美元，開發(fā)以3D異質(zhì)整合技術(shù)為基礎(chǔ)的美軍新一代Chiplet芯片。資料顯示德克薩斯州電子研究所（Texas Institute for Electronic，TIE）成立于2022年，由德州大學(xué)奧斯汀分校和德州州政府、國防電子廠商和州內(nèi)其他13所學(xué)術(shù)機構(gòu)共同
