新聞資訊
428 次
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出一款超小型封裝的CMOS運算放大器“TLR377GYZ”，該產品非常適合在智能手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測信號。智能手機和物聯網終端越來越小型化，這就要求搭載的元器件也要越來越小。另一方面，要想提高應用產品的控制能力，就需要高精
503 次
2024年折疊手機出貨量約1,780萬部，占智能手機市場僅約1.5%，由于高維修率、高售價的問題待解決，預計至2028年占比才有機會達到4.8%。三星（Samsung）初入市場作為折疊手機的先驅之姿，在2022年占據了超過八成市場份額，從2023到2024年間，開始面臨隨著多家智慧型手機品牌廠加入競爭，市場份額從六成降到了五成保衛戰。今年
411 次
在如今科技迅猛發展的時代；智能觸控技術已經成為現代生活中不可或缺的一部分；作為一家領先的觸控[url=]芯片[/url]制造商，韓國GreenChip推出的電容式觸摸芯片正以其卓越的性能和創新的設計，引領著智能觸控的新時代。韓國GreenChip電容式觸摸芯片相比國產芯片，具備更強大的抗干擾能力、靈敏度調節、自動校準能力、高可靠
571 次
5 月 22 日消息，此前有消息稱英特爾Arrow Lake 處理器將在今年第四季度至明年初發售，對應主板預計也將同期發布，外媒Faceit 今天透露技嘉正在為系列處理器準備八款不同的Z890主板，其中六款隸屬“AORUS”產品線，相關產品有望在6月的 Computex臺北電腦展中展出。外媒聲稱，技嘉
419 次
芯原股份近日宣布低功耗AIoT芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件
693 次
隨著當下科技技術的飛速發展和消費者對智能化生活的需求日益增長，全球可穿戴設備市場未來發展預計呈現上升趨勢，智能可穿戴設備是有機會成為繼PC、智能手機之后的新一代超級智能終端的。作為國內圖像傳感器的領先廠商，思特威一直致力于高端成像技術的創新與研發，打造針對安防監控、機器視覺、智能車載電子、智能手機等多
591 次
高通技術國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合
790 次
3月26日，vivo發布多款基于驍龍平臺的終端產品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivoX Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivoX Fold3標準版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發布的第三代高通?S3音頻平臺，vivo TWS 4則
457 次
增強現實 / 虛擬現實 (AR / VR) 設備市場一直被認為是小眾市場。即使今年年初蘋果發布了售價 3500 美元的高端頭顯 Vision Pro，外界也并未預期市場會發生重大變化。然而，來自 Piper Sandler 的一項新調查顯示，至少在美國，青少年正在越來越多地使用 VR 頭顯設備。根據 Piper Sandler 本周公布的調查結果，與 2023 年秋季相
686 次
近幾年手機廠商有線快速充電方面的發展可謂是一日千里，千元機都用上 60W 快充，旗艦機型更是普及 100W 快充。與此同時，無線快充技術也在進化，不少智能手機已經支持 50W 無線快充。但要論智能手機等便攜移動設備領域無線快充的通用標準，還得看無線充電聯盟（Wireless Power Consortium，簡稱 WPC）推出的Qi 2.0，今
