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2028年全球SiC功率器件市場規模有望達91.7億美元

發布日期：2024-05-07 545 次

集邦咨詢最新《2024全球SiCPower Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經開始影響到SiC供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態勢，預估2028年全球SiC Po
德州儀器計劃大規模將GaN芯片生產由6英寸轉換成8英寸

發布日期：2024-04-30 542 次

根據韓國媒體THE ELEC的報導，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個晶圓廠生產的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉移到8英寸晶圓廠來生產。報導指出，德州儀器韓國公司經理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發布會上表示，德州儀器正在達拉斯和日本會津準備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價格競爭力的GaN
AI風潮引爆全球半導體市場

發布日期：2024-04-30 536 次

全球AI熱潮正在上演，這一趨勢拉動了半導體行業恢復速度，業界認為，行業正在解凍，春日即來。一、AI成半導體“新款馬達”，帶動細分產業強烈需求眾所周知，人工智能（AI）是由訓練和推理建立起來的服務框架，AI的運行需要大量的計算資源來訓練模型和進行推理，其中用到的高性能計算芯片包括GPU（圖形處理器）、ASIC（應用專
意大利渴望成為歐洲主要半導體產地，目標今年落實近百億歐元投資

發布日期：2024-04-30 616 次

4 月 29 日消息，據意大利大型通訊社安莎社報道，意工業部長阿道夫?烏爾索（Adolfo Urso）近日在意大利外國直接投資會議上表示，意大利渴望成為歐洲最大的微電子設備生產國之一。烏爾索稱，意大利政府計劃全面實施微電子產業計劃，年內完成價值近一百億歐元規模的半導體投資協議談判。今年以來，意大利已吸引了兩個半導體項
恩智浦半導體：邊緣AI與模擬元器件共塑智能未來

發布日期：2024-04-30 524 次

在這個信息爆炸的時代，物聯網、人工智能、信息安全等領域的發展正在改變著人們的生活方式和產業格局。而在這場技術革命的浪潮中，全球領先的半導體公司-恩智浦半導體,一直處于引領地位，受市場高度關注和認可，為智能未來的到來提供著創新的解決方案，推動各行各業的發展和進步。近期在恩智浦的媒體會上，公司高管們分享了
IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業務

發布日期：2024-04-29 478 次

IBM公司宣布，將在未來五年內投資超過10億加元以擴大其在加拿大的半導體封裝和測試工廠。該公司第一階段將投入價值2.27億加元的資金，用以擴建位于魁北克的現有工廠和新建一個研發實驗室。此次投資預計將進一步提升IBM在半導體領域的研發實力，為其客戶帶來更先進的技術和服務。此外，IBM還計劃與MiQro創新協作中心合作，共
德州儀器計劃大規模將GaN芯片生產由6英寸轉換成8英寸

發布日期：2024-04-29 455 次

根據韓國媒體THE ELEC的報導，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個晶圓廠生產的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉移到8英寸晶圓廠來生產。報導指出，德州儀器韓國公司經理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發布會上表示，德州儀器正在達拉斯和日本會津準備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價格競爭力的GaN
臺積電系統級晶圓技術將迎重大突破

發布日期：2024-04-26 527 次

4月26日消息，臺積電在系統級晶圓技術領域即將迎來一次重大突破。臺積電宣布，采用先進的CoWoS技術的芯片堆疊版本預計將于2027年全面準備就緒。這一技術的出現，標志著臺積電在半導體制造領域的又一次重要創新。臺積電的新技術不僅整合了SoIC、HBM等關鍵零部件，更致力于打造一個強大且運算能力卓越的晶圓級系統。這一系統的
什么是半導體封裝測試

發布日期：2024-04-25 501 次

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金
半導體測試愈發重要，如何進行半導體測試？

發布日期：2024-04-25 652 次

近幾年，伴隨著人工智能、及物聯網等新一代信息技術的發展，全球半導體產業又迎來了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾，我國正在大力發展半導體產業，以期實現國產替代。自2014年大基金實施以來，我國半導體全產業鏈得到了快速發展，未來也將不斷強化半導體產業地位。隨著技術發展，半導體芯片密度越來越高，相

關于綠測

廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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