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布局海外市場，兩家半導(dǎo)體企業(yè)開展合作

發(fā)布日期：2024-05-22 514 次

根據(jù)合肥安賽思半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：安賽思）官方消息，5月18日，安賽思與新加坡三福半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：三福半導(dǎo)體）簽署戰(zhàn)略合作備忘錄儀式暨安徽大學(xué)與三福半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式正式舉行。據(jù)介紹，安賽思是一家致力于研發(fā)新一代半導(dǎo)體功率器件智能驅(qū)動(dòng)技術(shù)及衍生產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，目前已成功開發(fā)
三星電子計(jì)劃2025年完成4F2 VCT DRAM原型開發(fā)，邁向3D內(nèi)存

發(fā)布日期：2024-05-22 752 次

5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報(bào)道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會(huì)上表示該企業(yè)計(jì)劃在明年推出4F2VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上：一種是 4F2VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；
三星計(jì)劃用第二代3nm爭取英偉達(dá) 但良率僅20%遠(yuǎn)低于臺(tái)積電

發(fā)布日期：2024-05-22 547 次

5月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。但最新報(bào)告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個(gè)重大障礙。與此形成鮮明對(duì)比的是，臺(tái)積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺(tái)積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。三星的低良率意味著其生
Bourns 推出具有極高大電流能力的屏蔽功率電感器性能大幅提升

發(fā)布日期：2024-05-21 496 次

2024年5月20日 - 美國柏恩Bourns全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新屏蔽功率電感器，該系列具有極高的電流能力、低嘯叫噪音和低 DCR。隨著越來越多數(shù)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用的興起，對(duì)于能夠匹配其異常高電流規(guī)格的 Power Bead 磁珠型電感需求也日益增加。Bourns? SRP1060VR 正是
中國中芯國際（SMIC）在全球代工市場排名第三，緊隨臺(tái)積電和三星電子

發(fā)布日期：2024-05-21 1104 次

在被視為中國“半導(dǎo)體崛起”的象征中，中芯國際（SMIC）在今年第一季度躍升至全球代工（半導(dǎo)體制造服務(wù)）市場第三位，緊隨臺(tái)灣的臺(tái)積電和韓國的三星電子。這標(biāo)志著中國代工廠首次進(jìn)入全球前三，主要?dú)w功于接收華為等中國電子公司的大量訂單。根據(jù)行業(yè)消息來源，SMIC報(bào)告稱其第一季度收入為17.5億美元，位居臺(tái)積電（185億美元
ASML的秘訣：在安格斯特時(shí)代的半導(dǎo)體成功

發(fā)布日期：2024-05-21 541 次

摩爾定律在2nm以下甚至進(jìn)入安格斯特級(jí)別后不再像過去那樣迅速發(fā)展，而競爭對(duì)手也在努力趕上。荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML能否繼續(xù)在極紫外（EUV）光刻設(shè)備市場中保持其壟斷地位？世界上最先進(jìn)的高NA EUV機(jī)器是否會(huì)成為其客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)飛躍的終極武器？地緣政治的不確定性將如何改變ASML未來的戰(zhàn)略？自上世紀(jì)70年代以來一直關(guān)注
這家日本電子巨頭考慮出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)！

發(fā)布日期：2024-05-17 444 次

近日，日本面板大廠夏普公布財(cái)報(bào)，因面板事業(yè)認(rèn)列減損損失、導(dǎo)致上季凈損額達(dá)1,520億日元。夏普宣布，生產(chǎn)電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠(SDP)將在9月底之前停產(chǎn)，而中小尺寸液晶面板將進(jìn)行減產(chǎn)，并考慮出售相機(jī)模塊事業(yè)以及傳感器等半導(dǎo)體事業(yè)部分。圖片來源：夏普官網(wǎng)截圖公開資料顯示，夏普從1970年開始就進(jìn)入
多家上市公司釋放信號(hào)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢已現(xiàn)？

發(fā)布日期：2024-05-17 487 次

5月15日，多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會(huì)透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會(huì)的廠商包括微導(dǎo)納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)
臺(tái)積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片

發(fā)布日期：2024-05-17 444 次

在HBM4內(nèi)存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級(jí)到超寬的 2048 位接口，HBM4內(nèi)存堆棧將不會(huì)像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進(jìn)的封裝方法，以適應(yīng)更寬的內(nèi)存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會(huì)演講的一部分，臺(tái)積電提供了
本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù)

發(fā)布日期：2024-05-17 462 次

5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和IBM簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù)。本田在聲明中表示，從 2030 年起，智能 / 人工智能技術(shù)的使用預(yù)計(jì)將在整個(gè)社會(huì)中顯著加速，使用這些技術(shù)的 SDV 有望成為移動(dòng)出行的主流。與傳統(tǒng)移動(dòng)出行相比，SDV 有望顯著提高所需的處

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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