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臺積電考慮提高AI芯片代工服務價格

發布日期：2024-06-06 453 次

隨著英偉達等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達合作的芯片代工廠商臺積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。臺積電要向英偉達漲價了本周二，在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務的價格。他還表示，他已經與英偉達首席執行官黃仁勛討論
意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠建成后每周可產1.5萬片晶圓

發布日期：2024-06-04 484 次

6月3日消息，據媒體報道，意法半導體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時涵蓋測試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區將全面釋放其集成能力，預計在未來幾十年內，為意法半導體在汽車和工業領域中的碳化硅技術領先地位奠
索尼：未來三年半導體業務同比減少30%投資

發布日期：2024-06-03 506 次

索尼集團半導體部門近日宣布，截至2027年3月的三年內計劃投入約6500億日元（41.4億美元）的資本支出，比前三年減少約30%。索尼半導體解決方案公司主要生產智能手機攝像頭的圖像傳感器。由于盈利能力下降，包括一條采用尖端技術的新量產線遭遇挫折，該公司正在削減投資。總裁兼CEO清水照士（Terushi Shimizu）在5月31日的一次
工信部等三部門：加大新型存儲芯片關鍵技術標準攻關

發布日期：2024-05-31 447 次

近日，中央網信辦、市場監管總局、工業和信息化部聯合印發《信息化標準建設行動計劃（2024—2027年）》（以下簡稱《行動計劃》）《行動計劃》提到，要推進關鍵信息技術、數字基礎設施、數據資源、產業數字化、信息惠民、數字文化及數字化綠色化協同發展等8個重點領域的標準研制，并且圍繞上述領域作出了22項工作部署。例如在
科友半導體碳化硅晶體厚度突破80mm

發布日期：2024-05-31 494 次

5月29日，科友半導體碳化硅晶體生長車間傳來捷報，自主研發的電阻長晶爐再次實現突破，成功制備出多顆中心厚度超過80mm，薄點厚度超過60mm的導電型6英寸碳化硅單晶。科友半導體表示，這也是國內首次報道和展示厚度超過60mm的碳化硅原生錠毛坯，厚度是目前業內主流晶體厚度的3倍，單片成本較原來降低70%，有效提高企業盈利能
半導體巨頭在對AI需求激增的背景下財富增加

發布日期：2024-05-31 379 次

隨著人工智能（AI）需求的增長，關鍵半導體公司如臺積電（TSMC）和日月光（ASE）的銷售額和股價大幅上漲，這些公司正擴大海外投資以對沖風險。臺灣常被稱為“硅島”，長期以來為世界供應大部分半導體，創造了半導體公司創始人的財富。現在，對支持AI所需復雜微處理器的需求激增，使這些人的財富更加豐厚。當地的半導體子指數
Arm發布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

發布日期：2024-05-31 543 次

芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPUIP（設計方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI
三星1nm量產計劃或將提前至2026年

發布日期：2024-05-31 597 次

據外媒報道，三星計劃在今年6月召開的2024年晶圓代工論壇上，正式公布其1nm制程工藝計劃，并計劃將1nm的量產時間從原本的2027年提前到2026年。據了解，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產3nm晶圓代工，并計劃在2024年開始量產其第二代3nm工藝。根據三星之前的路線圖，2nm SF2 工藝將于2025年亮相，與 3nm SF3 工藝相比
美國限制英偉達向中東銷售AI芯片：后者市值一夜蒸發1064億美元

發布日期：2024-05-31 470 次

5月31日消息，據外媒報道稱，美國限制英偉達、AMD向中東銷售AI芯片，這也導致兩家公司股價大跌（英偉達市值一夜蒸發1064億美元）。報道中提到，美國官員已經放慢了向英偉達和AMD等芯片制造商發放向中東地區大批量出口AI加速器的許可證，與此同時官員們正在對該地區的人工智能開發進行國家安全評估。消息稱，目前尚不清楚評估
馬來西亞計劃投資超千億美元加速半導體產業發展

發布日期：2024-05-29 500 次

5月28日，據路透社等媒體消息，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近日宣布，馬來西亞將向半導體行業投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），旨在將本國打造為全球制造業的重要樞紐。作為全球半導體測試和封裝市場的重要參與者，馬來西亞已占據13%的市場份額。近年來，該國成功吸引了包括英特爾和英飛凌在內的全球半導體巨頭

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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