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先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助

發布日期：2024-07-14 384 次

外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創領域。借潛在合作協議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多
中國大陸半導體設備最大買家地位無法動搖

發布日期：2024-07-14 391 次

國際半導體產業協會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入芯片設備將占據全球32%的份額，居于全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前3大
西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術

發布日期：2024-07-14 433 次

7 月 11 日消息，西安電子科技大學廣州研究院第三代半導體創新中心研究團隊在藍寶石基增強型 e-GaN電力電子芯片量產技術研發方面取得突破性進展。研究團隊攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN 柵 HEMTs 設計與制造、可靠性加固、高硬度材料封測等整套量產技術，成功開發出閾值電壓超過 2V、耐壓達 300
AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術

發布日期：2024-07-14 527 次

7月12日消息，根據Business Korea未經證實的報道稱，AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統級封裝（SiP）采用玻璃基板。報道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目。△英特爾展示的玻璃基板與傳統的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
10家公司參與，下一代半導體先進封裝聯盟“US-JOINT”成立

發布日期：2024-07-11 636 次

近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發聯盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。據昭和電工介紹，此次參與成立新聯盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰略擴張

發布日期：2024-07-11 510 次

全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發展歷程中的
國內模擬芯片市場掀起并購浪潮下一個模擬巨頭即將誕生？

發布日期：2024-07-11 561 次

模擬芯片依舊是目前半導體市場的大熱門之一。根據第三方調研機構的數據，全球模擬芯片市場規模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現尤為突出。2023
中國移動破風8676芯片海外首次商用央企十大國之重器之一

發布日期：2024-07-11 794 次

7月10日消息，今日，中國移動研究院宣布，中國移動聯合佰才邦、ZED Mobile日前在贊比亞成功開通首臺基于“破風8676”可重構5G射頻收發芯片設計的大功率宏基站，并基于此基站的5G服務三方進行了遠程視頻連線對話。官方表示，預計到2025年年底將部署100站，新增覆蓋面積100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
2024年全球半導體設備市場將達1090億美元中國大陸市場獨占32%！

發布日期：2024-07-11 544 次

7月10日，國際半導體產業協會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創下的紀錄。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設備
臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%,客戶將接受漲價以保障產能

發布日期：2024-07-10 400 次

7月8日消息，摩根士丹利在其最新的報告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客戶接受晶圓代工漲價，臺積電將提高AI芯片的年復合成長率達20%，且資本支出也將由原本的280~320億美元，提升到300~320億美元。預計臺積電三季度營收將同比增長13%。此前傳聞顯示，臺積電準備自2025年1月1日起漲價，其中3/5nmAI產品報價將提高5

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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