半導體生產流程涵蓋晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試這四個工序，測試需求貫穿始終。特別是越高端、越復雜的芯片對測試的依賴度越高，每個工序、每個環節都不允許有偏差，測試的完整性直接關系到最終電子產品的品質。隨著5G、大數據、人工智能等新興市場的崛起，半導體器件的日益復雜化，將驅動對更高性能的測試需求。在此背景下，全球半導體測試企業紛紛革新半導體測試設備及系統，以滿足日益更新的測試需求。
綠測科技助力國家半導體行業戰略布局，致力于打造標準化、規范化、自動化的半導體測試解決方案。
半導體老化測試是指在一定的環境溫度下，較長時間內對半導體器件連續施加環境盈利，以引起固有故障的盡早突顯的半導體測試方式。
在半導體中，故障一般可分為早期故障、隨即故障和磨損故障。
1.早期故障發生在設備運行的初始階段。早期故障的發生率隨著時間的推移而降低
2.隨即故障發生的時間較長，且故障發生率被發現是恒定的
3.磨損故障是隨著器件壽命結束時會出現的故障，隨著器件壽命的耗盡，故障會大幅增加
背景：物聯網(IoT)的出現不僅大幅增加了物聯網微控制器半導體器件多樣性和數量，而且還要求以更低的成本對這些器件進行測試，而傳統ATE解決方案根本無法滿足這一要求。
優勢：STS提供了靈活的生產測試平臺，不僅能夠進行擴展來滿足不斷擴大的生產量需求，也能進行簡化來滿足有限的預算需求，可滿足基于微控制器的物聯網半導體器件的需求，支持藍牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信標準。
背景：汽車電氣化程度逐年提高，所有跡象都表明，這一趨勢未來還將加速。這種發展趨勢的 形成因素包括越來越多使用混合動力和純電動汽車來滿足“綠色能源”的目標，期望電 子元件一般能夠提供更高的可靠性，以及需要減少汽車召回（很大程度上是由于機械故障，而不是電氣故障）。此外，全球化趨勢導致汽車和汽車配件行業出現激烈的競爭， 因為每個人都希望以更低的成本開發汽車功能，同時不會降低能效、安全性和可靠性。
半導體生產流程涵蓋晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試這四個工序，測試需求貫穿始終。特別是越高端、越復雜的芯片對測試的依賴度越高，每個工序、每個環節都不允許有偏差，測試的完整性直接關系到最終電子產品的品質。隨著5G、大數據、人工智能等新興市場的崛起，半導體器件的日益復雜化，將驅動對更高性能的測試需求。在此背景下，全球半導體測試企業紛紛革新半導體測試設備及系統，以滿足日益更新的測試需求。
綠測科技助力國家半導體行業戰略布局，聯手keysight、泰克、NI、巖崎等一流測量儀器制造商，致力于打造標準化、規范化、自動化的半導體測試解決方案。
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