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三星發布了其首款60TB固態硬盤，能否搶占先機？

發布日期：2024-07-08 375 次

內存和存儲芯片制造商三星發布了其首款容量高達60TB的企業級固態硬盤（SSD），專為滿足企業用戶的需求而設計。得益于全新主控，三星表示未來甚至可以制造120TB的固態硬盤。對比2020年發布的上一代BM1733，BM1733采用了第5代V-NAND技術的QLC閃存、堆疊層數為96層、最大容量為15.36TB，顯然BM1743的存儲密度有了大幅度提升。三
OpenAI陷入安全危機：攻擊者成功入侵內部消息系統

發布日期：2024-07-08 866 次

位于舊金山的人工智能巨頭OpenAI，近日陷入了一場安全危機。據外媒報道， 2023年年初OpenAI發生安全事件，攻擊者成功入侵OpenAI的內部消息系統，竊取了有關該公司人工智能技術和研究材料的敏感討論，但黑客并未進入托管人工智能源代碼的服務器。由于沒有泄露客戶數據，OpenAI并沒有披露本次安全事件，也沒有向任何執法部門報
Vishay汽車和電動汽車解決方案亮相2024慕尼黑上海電子展

發布日期：2024-07-08 486 次

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司將在2024慕尼黑上海電子展（electronica China 2024）上展示豐富的無源和分立半導體解決方案，這些產品和方案適用于最新的汽車和電動汽車設計，滿足在嚴苛的操作條件下提供準確性和可靠性的設計需求。Vishay亞洲銷售和市場資深副總裁顧值銘先生表示：“電動化、智能化
國產大模型 WAIC 競技：大廠拼落地，中廠顯焦慮

發布日期：2024-07-08 409 次

如何度量國產大模型？AIC WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。如果想要度量國產大模型大小廠商的實力，WAIC（世界人工智能大會）是一個不錯的切口。眾所周知，2023 年是國產大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發布混元大模型，字節跳動上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對外服務，年輕的月之
韓國研究團隊研發出亞納米級尺寸晶體管，超越 IEEE 預測

發布日期：2024-07-05 460 次

7 月 4 日消息，韓國基礎科學研究院 (IBS) 的研究團隊取得突破，成功研制出亞納米級晶體管，超越了現有行業發展預期。該技術有望引領下一代低功耗高性能電子設備的研發。半導體器件的集成度取決于柵極電極的寬度和長度。在傳統的半導體制造工藝中，由于光刻分辨率的限制，將柵極長度減少到幾納米以下是不可能的。二維半導體
WAIC 2024發布《2023全球人工智能創新指數報告》

發布日期：2024-07-05 1388 次

在7月4日下午舉行的2024世界人工智能大會科學前沿主論壇上，中國科學技術信息研究所聯合北京大學共同研制的《2023全球人工智能創新指數報告》發布，這也是這項指數第四次在世界人工智能大會上揭曉。報告顯示，目前全球人工智能發展保持美國全面領先、美中兩強引領的總體格局，2023年美國以74.71的總分大幅領先，中國總分為5
無問芯穹發布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺,算力利用率達 97.6%

發布日期：2024-07-05 667 次

7 月 5 日消息，無問芯穹聯合創始人兼 CEO 夏立雪昨日在世界人工智能大會 AI 基礎設施論壇上發布了無問芯穹大規模模型的異構分布式混合訓練系統，稱千卡異構混合訓練集群算力利用率最高達到了 97.6%。夏立雪還宣布無問芯穹 Infini-AI 云平臺已集成大模型異構千卡混訓能力，是全球首個可進行單任務千卡規模異構芯片混合訓練的
國內首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 用上盤古大模型

發布日期：2024-07-05 789 次

7月5日消息，2024世界人工智能大會（WAIC）日前在上海開幕，國內首款開源鴻蒙全尺寸人形機器人在大會亮相。據了解，這款機器人為樂聚公司旗下的“夸父”（KUAVO），搭載盤古具身智能大模型，不僅能夠實現全方位視覺感知，還具備跳躍能力，支持多地形行走。據媒體報道，大會現場人員表示，機器人目前已經開始量產，價格預估在
事關人工智能，四部門重拳出擊

發布日期：2024-07-04 446 次

7月2日，為加強人工智能標準化工作系統謀劃，工信部、中央網信辦、國家發展改革委、國家標準委等四部門編制印發《國家人工智能產業綜合標準化體系建設指南（2024版）》（簡稱《指南》）。《指南》指出，到2026年，標準與產業科技創新的聯動水平持續提升，新制定國家標準和行業標準50項以上，引領人工智能產業高質量發展的標
蘋果將采用SoIC封裝技術，預計臺積電明年產能會隨之提升

發布日期：2024-07-04 548 次

此前有報道稱，蘋果探索使用臺積電（TSMC）的SoIC技術，已經進行小規模測試，為未來芯片設計做好準備。蘋果是臺積電最大的客戶，占據著約四分之一的收入，而且會積極投資先進制程節點，所以雙方近年來尖端芯片制造方面有著密切的合作。據TrendForce報道，蘋果已跟隨AMD，成為SoIC封裝的又一個客戶，預計2025年開始啟用新技術

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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