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中國市場推動 6月全球電動車銷售成長13％

發布日期：2024-07-14 464 次

根據市場研究公司Rho Motion 12日最新報告顯示，6月全球純電動車和插電式混合動力車銷量年增13％，主要由中國大陸市場推動，而歐洲銷量呈現下滑。Rho Motion數據經理萊斯特（Charles Lester）指出，中國占整體銷量的60％以上，因為電動車供應量增加和比亞迪銷售暢旺，帶動上半年插電式混合動力車在中國市場市占增加。報告顯
Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰略擴張

發布日期：2024-07-14 567 次

2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發展歷程中的
OpenAI提出通用人工智能五級標準自認為接近但未達到第二級

發布日期：2024-07-14 405 次

7 月 12 日消息，彭博社報道稱，OpenAI提出通用人工智能五級標準，用來確認人工智能的進展。OpenAI 高管告訴員工，公司自認為目前還處于第一級，但即將達到第二級。通用人工智能（AGI、Artificial General Intelligence），是指具有高效的學習和泛化能力、能夠根據所處的復雜動態環境自主產生并完成任務的通用人工智能
西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術

發布日期：2024-07-14 444 次

7 月 11 日消息，西安電子科技大學廣州研究院第三代半導體創新中心研究團隊在藍寶石基增強型 e-GaN電力電子芯片量產技術研發方面取得突破性進展。研究團隊攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN 柵 HEMTs 設計與制造、可靠性加固、高硬度材料封測等整套量產技術，成功開發出閾值電壓超過 2V、耐壓達 300
信越推出新型后端制造設備可直接實現HBM內存2.5D集成

發布日期：2024-07-14 459 次

7 月 11 日消息，日本信越化學 6 月 12 日宣布開發出新型半導體后端制造設備，可直接在封裝基板上構建符合 2.5D 先進封裝集成需求的電路圖案。▲蝕刻圖案這意味著可在HBM內存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產成本的同時也縮短了先進封裝流程。▲2.5D 集成結構對比信越
AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術

發布日期：2024-07-14 542 次

7月12日消息，根據Business Korea未經證實的報道稱，AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統級封裝（SiP）采用玻璃基板。報道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目。△英特爾展示的玻璃基板與傳統的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
10家公司參與，下一代半導體先進封裝聯盟“US-JOINT”成立

發布日期：2024-07-11 643 次

近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發聯盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。據昭和電工介紹，此次參與成立新聯盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰略擴張

發布日期：2024-07-11 523 次

全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發展歷程中的
華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

發布日期：2024-07-11 488 次

7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評估中，華為云盤古汽車大模型順利完成了評估，獲得4+級證書，成為國內首批通過該項評估并獲得當前最高評級的行業大模型。據悉，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯接大會首次發布，覆蓋了汽車設計、生產、營銷、研發等業務場景。上個月，華為開發者大會2024上又發布了
國內模擬芯片市場掀起并購浪潮下一個模擬巨頭即將誕生？

發布日期：2024-07-11 571 次

模擬芯片依舊是目前半導體市場的大熱門之一。根據第三方調研機構的數據，全球模擬芯片市場規模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現尤為突出。2023

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業的技術開發公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業的管家服務。綠測科技的研發部及工廠設立于廣州番禺區，隨著公司業務的發展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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